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材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作～量産に一貫対応
当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。 自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、 材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。 また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも 社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。 【掲載事例（抜粋）】 ◎レーザー穴あけ加工 セラミックへの多穴加工、強化ガラスへの穴あけ、 ガラス基板への貫通穴あけ及びザグリ加工 ◎割断・溝掘・穴あけ・薄膜除去 SiC基板溝堀、ポリイミド自由曲線割断、カーボン板切り抜き ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
厚さ0.1mmのタングステン板へのマイクロ微細四角穴加工事例のご紹介です。
【加工仕様】 板厚：0.1mm 穴寸法（入射面）：0.3×0.3mm ピッチ：0.6mm 加工範囲：45×45mm 熱影響が少なく、チッピングやクラックのない非常に美しい状態で加工されていることがご覧いただけると思います。 四角穴の間隙は約0.015mm以下となっており、短パルスレーザの特徴が活かされた好例であると言えます。 タングステン（W）は融点・沸点ともにきわめて高く、金属の中で最も線膨張係数の低い物質です。 また非常に高い硬度を持つ為、超硬合金の材料としてよく知られています。 欠点として加工が難しく、機械加工においては工具摩耗やチッピング等の課題があり、特に微細加工が困難な材料とされていました。 しかし、微細加工の需要は多く、様々な工法でチャレンジが繰り返されてきましたが、従来のいずれの工法も希望する形状を得ることはできませんでした。 株式会社リプス・ワークスでは、光学系、制御系、レーザパワー等の適正値を徹底的に模索し、ついにタングステンへの美しい微細加工技術が確立いたしました。 機械加工やその他の工法でみられる工具の摩耗・破損、品質のバラつき等の心配は一切ありません。
レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工
超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このように、レーザーでの微細加工を付与することで、機能性を向上させることも可能です。 素材：超硬
PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)への微細チップブレーカー（溝）加工
PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ
表面改質：ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。
【レーザー微細加工 撥水性 離型性 表面改質 金属 樹脂】 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥水性を付与しました。機能性処理ともいわれ、機能を付け加え、製品の機能を向上させます。 今回は撥水性を付与しましたが、『親水性』『摩擦低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。 ロータス効果を利用した技術でもあります。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
レーザー微細加工：ガラス表面にマーキング加工
【レーザー微細加工 ガラス マーキング 医療業界へ応用】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠） 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
レーザー微細加工：トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
表面マーキング・内部改質加工（QRコード） 超短パルスレーザー
【QRコード 超短パルスレーザー ガラス表面・内部改質加工】 【材質】 ソーダライム（青板ガラス） 厚み：1.3mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体微細部品 【材寸】 加工サイズ：上段 表面マーキング 下段：内部改質 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を 行いました。光の当たり方により虹色に見えます。 上段の白く見えるのがガラス表面にマーキング、下段の虹色に見えるのがガラス内部に マーキングしています。
ガラス材への角窓くり抜き加工
材質】 合成石英ガラス 厚み：1mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：角窓寸法 3mm角～0.25mm角 【加工】 超短パルスレーザー+ウェットエッチング 【特徴】 こちらの製品は、合成石英ガラスを角形状にくり抜きました。 超短パルスレーザーによるレーザー改質とウェットエッチングを組合せる事で角形状のくり抜きも可能となります。
微細な切り抜き加工が実現
【材質・加工】 SUS304 厚み：0.05mm 切幅：0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。
微細レーザー加工にて薄いアルミ箔へQRコードを加工致しました。
【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 アルミ箔 厚み：11μｍ 【材寸】 加工サイズ：3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、アルミ箔膜材へQRコードをレーザー加工しました。 読み取りしてみて下さい！ 弊社の微細レーザー加工では、厚み11μｍと薄い素材へも熱影響を与えにくいので、綺麗に加工が出来ます。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
