更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 27 件
数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。
ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の 熱ダメージが極めて小さい加工が実現。 ・非熱 ・非接触 ・高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド＝硬い ・ガラス＝脆い ・プラスチック＝やわらかい ・CFRP＝複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。 また、表面改質し撥水加工を施す事出来、試作1個より 受託加工致します。 尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから 図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。 まずはお気軽にご相談ください。
研究分野に多数実績有！粘着性を持つ高分子素材にも微細加工が可能なレーザー技術
シーエステックのレーザー微細加工は、バリが出にくく高い精度で加工が 可能で、打ち抜くと割れてしまうような樹脂素材の加工に適しています。 部品などへの細かい模様や、ネーミングが可能。 4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能になりました。 研究開発者様や設計技術者様向けに、微細な受託加工・試作・量産を 承っています。 【特長】 ■加工困難な粘着性を持つ高分子材料にも微細加工が可能 ■熱影響の少ない光分解加工で加工断面のバリを抑える ■金型無しで１ヶから対応可能で、試作評価に好適 ■レーザー加工と金型打ち抜き加工の組合せで安価に量産 ■4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度に加工されたパンチ表面に寸法的な誤差を与えることなく、ディンプル加工を実現しました。
省資源、省エネルギー、機械性能のっ保証の面から、摩擦面の特性と摩擦挙動の改善は必要不可欠です。 また 破断加工、塑性加工における給油の量や給油回数は工程改善の面からも重要です。 当社では高精度に加工された面に寸法的な誤差を与えることなく、極少の油量でも継続的な加工や潤滑が可能になる油溜りの役目を果たすディンプル加工法を実現しました。
フェムト秒レーザによるナノ周期構造付与をご紹介いたします
リプス・ワークスでは、フェムト秒レーザ加工によるLIPSS（ナノ周期構造）の方向性を自由にコントロールすることに成功いたしました。 選択的にナノ周期構造の方向性を変える事で、隣同士発光色の違うパターンを形成することが可能です。 この技術の完成によって、それぞれ方向の違うナノ周期構造を自在に付与することが可能になりました。 写真のように、いろいろな発光がみられます。 ナノ周期構造は、一定方向からの光の当たり具合によってその光に含まれる波長成分をそのまま反射します。 微細な構造の反射を活用し、加飾性を実現できる加工のご提案です。
加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の技術！
EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。
受託加工！超微細穴あけ、溝加工、薄幕剥離、微細マーキングなど様々な加工のご要望にお応えします。
■数十ミクロンまでの微細加工 →最新鋭の加工機で、高品質な加工が可能 ■非熱加工が可能 →熱が広がる前に照射が止まるので熱影響の無い加工 →溶融部分が無いのでバリが立たない。エッジがシャープに仕上がる ■様々な材質に適応可能 →アルミや銅合金、各種金属、樹脂、セラミック、ガラスなど幅広く対応 加工事例や詳細は弊社ホームページへ！ https://www.ebtohoku.co.jp/result/laser/
『汚れの付きづらい微細な加工品がほしい』を叶えます。
電子部品製造で培ってきた技術をもとに下記の加工承っております。 オリジナル表面処理(コーティング) レーザ微細加工技術 【加工技術の特長】 ■オリジナル表面処理(コーティング)：商品名「JCコートP」 ・薄膜(～1μm)のため、コーティングを配慮した再設計不要 ・基材への強固な密着により、剥がれにくく、異物混入の心配なし。 ・ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ・国内の食品接触材料の法規制に適合 ■レーザ微細加工技術 ・高精度穴加工±0.003mmが可能 ・最小開口Φ0.008mm～ ・高アスペクト比10以上が可能 スリット加工も それぞれの強みを活かして、様々な課題が解決できます。 『微細な加工をしたい』 『微細な加工品に汚れを付けたくない』 『微細穴やスリットから安定的に塗布・吐出・供給したい』 といったことに、ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。 それぞれ単独でのご相談にも、対応いたします。 【用途例】 はんだ印刷用メタルマスク …はんだ量安定・にじみ低減・版残り低減し、高品質な印刷を実現。
レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工
素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。
レーザー形状加工：難削材のチタンに六角形をトリミング加工
生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材：チタン 厚み：0.2mm サイズ：開孔200μｍ 形状：六角孔
レーザー微細形状加工：ニッケル六角トリミング加工
ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与え、歪や熱影響を与えてしまうことで、製作が困難な素材でも、超短パルスレーザーでは対応が可能です。 素材：ニッケル／厚み：200μｍ 六角孔：開孔200μｍ
レーザー微細加工：ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実現
【レーザー微細加工 ガラス加工 内部改質 マーキング】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。
【レーザー微細加工 微細トリミング加工 銅 Cu 微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μｍと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hik
【レーザー微細加工：微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】
【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
超短パルスレーザーによるアルミ薄膜へのマーキング
【微細加工 会社ロゴマーク 超短パルスレーザー 薄膜材】 【材質】 アルミ箔 厚み：11μｍ 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品はアルミ薄膜材へ会社ロゴマークをレーザー加工しました。 11μｍと薄い素材へも熱影響を与えにくいので、綺麗に加工出来ます。
微細レーザー加工にてSUS304パイプに微細穴加工を施しました。
【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm／片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形状の様な円筒形状への加工も 可能となっています。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
