更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。
ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の 熱ダメージが極めて小さい加工が実現。 ・非熱 ・非接触 ・高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド＝硬い ・ガラス＝脆い ・プラスチック＝やわらかい ・CFRP＝複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。 また、表面改質し撥水加工を施す事出来、試作1個より 受託加工致します。 尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから 図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。 まずはお気軽にご相談ください。
研究分野に多数実績有！粘着性を持つ高分子素材にも微細加工が可能なレーザー技術
シーエステックのレーザー微細加工は、バリが出にくく高い精度で加工が 可能で、打ち抜くと割れてしまうような樹脂素材の加工に適しています。 部品などへの細かい模様や、ネーミングが可能。 4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能になりました。 研究開発者様や設計技術者様向けに、微細な受託加工・試作・量産を 承っています。 【特長】 ■加工困難な粘着性を持つ高分子材料にも微細加工が可能 ■熱影響の少ない光分解加工で加工断面のバリを抑える ■金型無しで１ヶから対応可能で、試作評価に好適 ■レーザー加工と金型打ち抜き加工の組合せで安価に量産 ■4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度に加工されたパンチ表面に寸法的な誤差を与えることなく、ディンプル加工を実現しました。
省資源、省エネルギー、機械性能のっ保証の面から、摩擦面の特性と摩擦挙動の改善は必要不可欠です。 また 破断加工、塑性加工における給油の量や給油回数は工程改善の面からも重要です。 当社では高精度に加工された面に寸法的な誤差を与えることなく、極少の油量でも継続的な加工や潤滑が可能になる油溜りの役目を果たすディンプル加工法を実現しました。
フェムト秒レーザによるナノ周期構造付与をご紹介いたします
リプス・ワークスでは、フェムト秒レーザ加工によるLIPSS（ナノ周期構造）の方向性を自由にコントロールすることに成功いたしました。 選択的にナノ周期構造の方向性を変える事で、隣同士発光色の違うパターンを形成することが可能です。 この技術の完成によって、それぞれ方向の違うナノ周期構造を自在に付与することが可能になりました。 写真のように、いろいろな発光がみられます。 ナノ周期構造は、一定方向からの光の当たり具合によってその光に含まれる波長成分をそのまま反射します。 微細な構造の反射を活用し、加飾性を実現できる加工のご提案です。
加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の技術！
EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。
受託加工！超微細穴あけ、溝加工、薄幕剥離、微細マーキングなど様々な加工のご要望にお応えします。
■数十ミクロンまでの微細加工 →最新鋭の加工機で、高品質な加工が可能 ■非熱加工が可能 →熱が広がる前に照射が止まるので熱影響の無い加工 →溶融部分が無いのでバリが立たない。エッジがシャープに仕上がる ■様々な材質に適応可能 →アルミや銅合金、各種金属、樹脂、セラミック、ガラスなど幅広く対応 加工事例や詳細は弊社ホームページへ！ https://www.ebtohoku.co.jp/result/laser/
材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作～量産に一貫対応
当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。 自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、 材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。 また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも 社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。 【掲載事例（抜粋）】 ◎レーザー穴あけ加工 セラミックへの多穴加工、強化ガラスへの穴あけ、 ガラス基板への貫通穴あけ及びザグリ加工 ◎割断・溝掘・穴あけ・薄膜除去 SiC基板溝堀、ポリイミド自由曲線割断、カーボン板切り抜き ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
厚さ0.1mmのタングステン板へのマイクロ微細四角穴加工事例のご紹介です。
【加工仕様】 板厚：0.1mm 穴寸法（入射面）：0.3×0.3mm ピッチ：0.6mm 加工範囲：45×45mm 熱影響が少なく、チッピングやクラックのない非常に美しい状態で加工されていることがご覧いただけると思います。 四角穴の間隙は約0.015mm以下となっており、短パルスレーザの特徴が活かされた好例であると言えます。 タングステン（W）は融点・沸点ともにきわめて高く、金属の中で最も線膨張係数の低い物質です。 また非常に高い硬度を持つ為、超硬合金の材料としてよく知られています。 欠点として加工が難しく、機械加工においては工具摩耗やチッピング等の課題があり、特に微細加工が困難な材料とされていました。 しかし、微細加工の需要は多く、様々な工法でチャレンジが繰り返されてきましたが、従来のいずれの工法も希望する形状を得ることはできませんでした。 株式会社リプス・ワークスでは、光学系、制御系、レーザパワー等の適正値を徹底的に模索し、ついにタングステンへの美しい微細加工技術が確立いたしました。 機械加工やその他の工法でみられる工具の摩耗・破損、品質のバラつき等の心配は一切ありません。
付着防止コーティングの技術×レーザ微細加工技術で課題を解決します
電子部品製造で培ってきた技術をもとに下記の加工承っております。 オリジナル表面処理(コーティング) レーザ微細加工技術 【加工技術の特長】 ■オリジナル表面処理(コーティング)：商品名「JCコートP」 ・薄膜(～1μm)のため、コーティングを配慮した再設計不要 ・基材への強固な密着により、剥がれにくく、異物混入の心配なし。 ・ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ・国内の食品接触材料の法規制に適合 ■レーザ微細加工技術 ・高精度穴加工±0.003mmが可能 ・最小開口Φ0.008mm～ ・高アスペクト比10以上が可能 スリット加工も それぞれの強みを活かして、様々な課題が解決できます。 『微細な加工をしたい』 『微細な加工品に汚れを付けたくない』 『微細穴やスリットから安定的に塗布・吐出・供給したい』 といったことに、ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。 それぞれ単独でのご相談にも、対応いたします。 【用途例】 はんだ印刷用メタルマスク …はんだ量安定・にじみ低減・版残り低減し、高品質な印刷を実現。
