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データ転送レートは12.5Gbps！オス（アングルド）-メス（ストレート）の基板コネクタ
『Advanced TCA』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピンピッチ0.75mm、ピン数170で、AMC B+エッジカードコネクタです。 他にも、ピン組み合わせ（24パワー＆72信号）の「Micro TCA」も ご用意しております。 【特長】 ■AMC B+エッジカードコネクタ ■データ転送レート12.5Gbps ■ピンピッチ0.75mm、ピン数170 ■オス（アングルド）-メス（ストレート） ■8電源ピン、22or26信号ピン ■16A＠20℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性と実績！NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適！
『DIN 41612』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適。 ピンの長さは、嵌合回数を400もしくは500に変更可能です。 基板間伝送や、バックプレーンに採用されています。 【特長】 ■信頼性と実績：アクセサリー: 保護カバー、基板ねじ止め、コードキー ■ピン配列のカスタマイズ対応：デイジーチェーン用スイッチングコネクタ ■シーケンシャル対応：NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適 ■ピンの長さを変更可能：嵌合回数 400もしくは500 ■標準規格製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールドの有無の選択が可能！豊富なラインアップをご用意しております！
『hm2.0』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピン配列のカスタマイズ対応で、シールドの有無の選択が可能。 頑丈・堅牢で、最大嵌合回数は250回です。 豊富なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■モジュラーコネクタ ■ピン配列のカスタマイズ対応 ■頑丈・堅牢 ■アクセサリー：シュラウド、コーティングキー ■最大嵌合回数：250 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IDCリボン用メスコネクタ！定格電流は1.4A（20℃/50pin）の基板対基板コネクタをご紹介
『One27』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 オスコネクタ、メスコネクタ共に低背・中低背・ライトアングル。 ピンピッチは1.27mm、ピン数は～80pinです。 インバーター関連をはじめ、医療機器や計測機器などをターゲット市場と しています。 【特長】 ■オスコネクタ（低背・中低背・ライトアングル） ■メスコネクタ（低背・中低背・ライトアングル） ■IDCリボン用メスコネクタ ■定格電流1.4A（20℃/50pin） ■ピンピッチ1.27mm、ピン数～80pin ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独立した2点接点の高接触信頼性構造のFX20シリーズなど多数掲載！
基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログでは、 複数個使いの水平接続を可能にしている「FX22シリーズ」をはじめ、 特殊な位置ズレ吸収機能を付加している「FX30Bシリーズ」や、 相反する機能を1つのコネクタに集約させた「FX23シリーズ」など、 用途に合わせた多数のラインナップを掲載しております。 【掲載内容】 ○組立誤差をコネクタで解決する フローティング機能 ○通信速度の高速化に頼もしく応える 高速伝送対応 ○FunctionMAX 機能一覧 ○その他の基板対基板用コネクタ機能一覧 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
・嵌合案内用の三面壁付構造 ・誤挿入防止およびこじり防止の溝付構造 ・嵌合作業が容易なガイドポスト付を用意
民生、家電、事務機器からカーオーディオまで、幅広い用途で使用可能な２ピースタイプのコネクタです。 イリソピンヘッダーシリーズ。各種ソケットと組み合わせることで、幅広いアプリケーションに対応します。 ・嵌合案内用の三面壁付構造 ・誤挿入防止およびこじり防止の溝付構造 ・嵌合作業が容易なガイドポスト付を用意
2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！
『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）のBtoBコネクタのご紹介です
『10113S』は、2.0mmピッチ、フローティングタイプ 平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動し、 Z方向は0.5mmの有効嵌合長。 ピンヘッダーとの接続が可能で多彩な高さ調整が可能です。 【特長】 ■2.0mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■ピンヘッダーとの接続が可能で多彩な高さ調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
最大嵌合回数は200回の基板対基板コネクタ！防衛関連で採用されています
『Velox』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 頑丈・堅牢で、モジュラーコネクタシステム。 データ転送レートは10Gbit/sです。 防衛関連で採用されています。 【特長】 ■メスコネクタストレート（8-left, center,16-left, 16-right） ■データ転送レート10Gbit/s ■頑丈・堅牢 ■ピンレスインターフェース ■モジュラーコネクタシステム ■最大嵌合回数：200 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現！高い接続性を保証します
『ZERO8』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 衝撃、振動、熱サイクル、腐食性ガスといった工業環境下で安全な接続性の 二重シールドコンタクトシステム。 両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現する高い接続性を 保証します。 【特長】 ■二重シールドコンタクトシステム ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■好適なコンタクトとケーシング形状によりコンタクトへのダメージを軽減 ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■許容差補正による高信頼性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
