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産業～宇宙まで実績多数！信号・同軸・電源を好きに組み合わせて作れる小型コネクタ
基板対基板、基板対ケーブル、ケーブル対ケーブルで使用可能な2mmピッチのコネクタです。 信号、同軸、電源コンタクトの3種類を自由に組み合わせることができ、一般的なD-subコネクタと比べ最大60%の小型化・50%の軽量化を実現することができます。 NASAも認めるPPS(ポリフォニレンサルファイド)という特殊なプラスチック素材でできたシェルが特徴で、高い強度・耐熱性・耐薬品性・難燃性など多くのメリットがあります。 MIL-DTL-55302F、BS-9525-F0033の両規格試験を規定以上の数値でクリアし、使用可能温度範囲も-60℃～+260℃までと広範囲なのが特徴です。
1.0ｍｍピッチ IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standard 基板対基板コネクタ
5015シリーズは、産業用コンピュータ、産業用機械に搭載される、VMEバス、ホスト基板のアプリケーションの規格である、IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standardをサポートする基板対基板コネクタです。1.0mmピッチ、64極、SMT。嵌合（基板間）高さは、プラグとリセプタクルとの組み合わせにより8.0mm～15.0mmに対応します。VMEバスシステムに機能性を付加したモジュラーボード(＝メザニンカード)は、IEEE P−1386スタンダード規格の発展によりこれまでより手軽に使用できるようになりました。PCIスタンダード規格に準拠するチップ、構成要素、ソフトウェアを取り巻く環境は、既にパーソナルコンピュータの市場まで広がっています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法（短手方向）2.2mm、幅寸法（長手方向）5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5047シリーズは、嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
2.54mmピッチ 基板対基板コネクタ
基板相互のスタッキング用として開発されたコネクタで、ヘッダーとリセプタクルで構成。嵌合（基板間）高さは12/15/18/20mmから選択できます。リセプタクルはボトムエントリー構造。ヘッダーにはキンク加工が施されており、誤嵌合防止ガイドも付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ピッチは0.8mmと1.27mm。スタッキング高さを無段階で調整可能。柔軟な接続に対応。
『FINEPITCHシリーズ』は、信号・データ送信向けの基板対基板コネクタです。 極数や高さのバリエーションが豊富で、スタッキング高さを無段階で微調整でき、 機器設計を柔軟に行えます。 0.8mmピッチはシールドつき仕様もご用意しており、 独自開発の「ScaleXコンタクトシステム」を採用しています。 ダブルコンタクトによって、機械的・電気的に高品質な接続を可能にします。 【特長】 ■16Gbpsの高速通信 ■SMD実装（コプラナリティ ≦0.1 mm） ■はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計 ※詳しくは資料をご覧ください。サンプルお問い合わせもお気軽にどうぞ。
