精密板金加工製品
半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
31～43 件を表示 ／ 全 43 件
表示件数
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 配線板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置パネル
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 中板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
風圧装置 金網
こちらは板厚0.8mmのSGCから製作した精密板金加工製品です。 本製品は風圧装置の金網として使用されています。 製作日数は100ロットを基準に1～2日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 側板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 カバー
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
