組込みPC Vecow VIG-100
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
組み込みPC - メーカー・企業12社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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組み込みPCのメーカー・企業ランキング
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- サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
- 株式会社ミッシュインターナショナル 東京都/産業用電気機器
- ミカサ商事株式会社 大阪府/商社・卸売り
- 4 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
- 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
組み込みPCの製品ランキング
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- 組込みPC IBASE SI-623-N サンテックス株式会社
- あらゆる現場の課題をエッジコンピューティングで解決。 ミカサ商事株式会社
- 組込みPC ADLINK MVP-6140 サンテックス株式会社
- Ubuntu認証の組込みPC プリインストール出荷も！ アドバンテック株式会社
- 4 組み込み用PC マシン制御向け高拡張性 EPC-4000シリーズ 株式会社コンテック
組み込みPCの製品一覧
91～105 件を表示 ／ 全 118 件
表示件数
組込みPC IBASE CMI300-988
Mini-ITX標準システム、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅200mm×高さ62mm×奥行200ｍｍ 2.48リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 GPU ■1x HDMI, 1x DP ■1x Mini PCI-E, M.2 M-Key(2280) ■2x ギガビットイーサネット, 4x USB 3.1, 4x COM ■壁掛けキット（オプション；VESAマウント）
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
組込みPC IBASE MAF800
第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応
特長 ■幅284×高さ80×奥行262ｍｍ(MAF800-E) 5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262ｍｍ(MAF800-E2) 11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363ｍｍ(MAF800-L2E/L3E) 16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン：Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応 -20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
組込みPC IBASE SI-30S
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen 1700x APU搭載、Radeon Vega GPU
特長 ■幅386×高さ93×奥行345ｍｍ 12.38リットル ■AMD Ryzen 3000シリーズ 7 & 5 processors / 1700x APU ■Radeon Vega GPU ■2x DDR4-2400 メモリ 64GB対応 ■1x M.2ソケット (E-Key)、 WiFi/BT モジュール対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for WiFi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x DP ■1x PCI-E[x16] or 2x PCI-E[x8]（Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション） ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ130×奥行182ｍｍ 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
組込みPC ADLINK DLAP-4000
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM
- 企業：サンテックス株式会社
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組込みPC ADLINK DLAP-301-JNX
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅210×高さ55×奥行170ｍｍ 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM
- 企業：サンテックス株式会社
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組込みPC ADLINK DLAP-211-Nano
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載
特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120ｍｍ 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM
- 企業：サンテックス株式会社
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組込みPC ADLINK DLAP-211-JNX
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120ｍｍ 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM
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組込みPC ADLINK MXC-6620
MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載
特徴 ■幅165×高さ210×奥行240ｍｍ 8.31 リットル ■CPU Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 2 DP++1.2, 1 HDMI ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1, 5 USB2.0, 6 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] ■入力電源 ワイドDC入力 9V～32V ■構造 堅牢、耐振動、ケーブルレス
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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載
【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6ｍｍ 1．96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V～28V ■拡張動作温度 -10 ～ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能
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AMD Ryzen R2312 組込みPC SBOX-2603
SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
【SINTRONES SBOX-2603-R2312 特長】 ■幅176×高さ52×奥行120ｍｍ / 重量 1.3Kg ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■1 x M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) 拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■TPM 2.0、Watchdogに対応 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04
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Alder Lake-N N97 組込みPC SPC-8000
Vecow, ウルトラコンパクト、第12世代 Core Alder Lake-N Intel N97 CPU対応、拡張温度対応
【Vecow SPC-8000 特長】 ■幅150.4×高さ 65×奥行110ｍｍ ■第12世代 Alder Lake-N Intel N97 CPU 搭載 ■1 DDR4 3200 SO-DIMM (最大16GB) ■解像度4K対応, 1 DP++, 1 HDMI 出力 ■1 2.5GbE, 1 GigE LAN, 4 USB 3.2 Gen1 (Type-A), 2 USB 2.0 (Type-A),2 COM RS-232/422/485, 1 SIM Card ■拡張温度対応 -25～65℃ ■DC 12V/19V/24V 冗長電源入力 (3ピンターミナルブロック:V+, V-, Frame Ground) ■軍事規格「MIL-STD-810」に対応 ■プロセッサー Nシリーズ (12W/15W TDP) により効率的なコンピューティングと OpenVINO AI アクセラレーションを実現
- 企業：サンテックス株式会社
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高性能組込みPC『GM-1000』
ファンレス設計だから広がる可能性！頑丈・高性能・小型にGPUまでもサポート
『GM-1000』は、GPUを搭載可能な高性能組込みPCです。 放熱性能を求め細部までこだわり抜いた完全ファンレス、 ケーブル設計だからこそ、可動部品が原因の故障リスクを低減。 メンテナンスがしにくい環境でも長期にわたって快適にご使用いただけます。 また、コンパクトサイズで、設置場所を選ばず、自動認識、 エッジコンピューティングなどで活用していただけます。 【特長】 ■GPUだからこそ実現できる演算能力 ■9世代インテル XEON プロセッサーまで対応 ■快適なファンレス設計 ■現場を考えたタフな設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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