更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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NVIDIAベースのエッジAIシステムを幅広くラインアップ
様々なNVIDIA対応のAIプラットフォームである『Jetson （ジェットソン）』と『RTX』を取り扱いしております。 【製品ラインアップ】 ●NVIDIA Jetson搭載エッジAI推論システム『AIR-020』 ●NVIDIA Jetson対応べアボーンPC『EPC-R7200』 ●高性能・高拡張なファンレス組込みPC『ARK-3532』 ●Ice Lake CPU搭載パワフルなエッジAI推論システム『AIR-500D』 ●Ice Lake CPU搭載パワフルなファンレス組込みPC『ARK-7060』 ●サーバーグレード(医療)向け組込みPC『EPC-B5587』 ●Alder Lake CPU搭載産業用Mini-ITXマザーボード『AIMB-288』
組込みPC・AIカメラを活用したエッジソリューション。展示ブースにて、実際の活用事例デモンストレーションもご体験ください。
ミカサ商事株式会社は、令和7年11月19日(水)〜21日(金)にパシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech＋2025」に出展いたします。 「自社製品の制御用に組込みPCを使用しているが、コストが合わない、仕様変更が多い」 「AIカメラなどを使い効率化を図りたい」 「AI開発やAI活用、ロボットでの自動化に興味があるが、何をすればいいか分からない」 このようなお悩みをお持ちの方にご紹介可能なソリューションを展示いたします。 【展示製品ラインアップ】 ■組込みPC(Lenovo OEM Solutions/AAEON産業用PC) ■AIカメラ(監視カメラ) ■協働ロボット制御ソリューション(組込みPCの活用事例) ■車両の一旦停止検知ソリューション(AI活用事例) 当社ブースでは、あらゆる現場の課題の解決につながる最新ソリューションをご紹介します。 会場でお会いできるのを楽しみにしております！ ご来場が難しい方には、展示内容をまとめた電子カタログもご用意しておりますので、ぜひご活用ください。
第４/5世代Core i7/i5 CPU搭載、ファンレス組込みPC
特長 ■幅180×高さ66×奥行150ｍｍ 1.78リットル ■Core i7-5650U 2.2GHz/i5-5350U 1.8GHz CPU ■ファンレス動作 ■DDR3L-1600 SO-DIMM 最大16GB ■2.5" HDD, Cfast, Mini PCI-E x 1 ■iSMART auto-scheduler,power resume
第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU搭載、拡張動作温度対応 -40～75℃、車載用PC
特長 ■幅280×高さ46×奥行216ｍｍ 2.78リットル ■第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU ■ファンレス動作 ■DDR3 メモリ 16GB対応 ■2.5" HDD, mSATA, M2(NGFF), Mini PCI-E(x1) ■拡張動作温度 -40～75℃ ■ワイドDC入力7～36V ■iSMART V 3.0 support
OPS準拠 デジタルサイネージ向け、AMD GX-224IJ/第7世代 Core i7-7600U搭載
特長 ■幅200×高さ30×奥行119ｍｍ 0.72リットル ■第7世代 Core i7-7600U 2.8GHz(最大3.9GHz) Mobile CPU ■Open Pluggable仕様 ■HD Graphics グラフィックス
拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350ｍｍ 14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-1540R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 2CAN, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ
デジタルサイネージ向け/産業用AIコンピュータ、第7世代 Core i7-7700搭載、HD Graphics 530
特長 ■幅406×高さ93×奥行345ｍｍ 13.03リットル ■第7/6世代 Core i7-7700 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x Mini PCI-E (half-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE オプション ■HD Graphics 530 ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■1x PCI-E[x16] / 2x PCI-E[x8]（Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション） ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
