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測定画像の自動保存、測定箇所・任意設定、多品種の製品に対応可能！
「画像センサー自動外観検査装置」は、最適の画像センサーを使用して、製品の外観検査を行う装置です。 タッチパネルにて各設定、ロボットのティーチングができ、測定点・測定位置のプリセットが可能です。 トレーサビリティシステムを搭載しており、測定データの蓄積検索が可能です。 製品管理に使用しているバーコードで検査システムの管理ができ、また、検査結果を2次元バーコード付きのシーツに印字可能です。 XYZの3軸でカメラを制御でき、ご要望によりθ軸を取り付けることもできます。 【特長】 ○高速の処理スピード ○測定画像の自動保存 ○測定箇所、任意設定 ○多品種の製品に対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！
『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
スマートファクトリーの実現へ、幅広いニーズに対応した3次元外観検査装置
『3Di-EXシリーズ』は、先進のテクノロジーを搭載し、 これらの技術を応用することにより生産効率アップを図り ライン全体の生産品質を向上させる3D自動外観検査装置です。 製品・性能の品質向上に加え、段取り替え時間の短縮、省人化や ロス削減による生産性の向上で高い競争力を生み出します。 【特長】 ■高速、高精度検査を実現するハードウェア ■多様な市場ニーズに対応するフレキシブルなハードウェア ■SAKIオリジナルソフトウェア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
塗って覚える色塗り外観検査AIで、ウェハ検査の常識が変わる。 目視困難な微小欠陥を自動で検出・分類可能！
当製品は、最先端AIを活用した半導体特化型自動外観検査装置です。 裸眼では確認が困難であったガラス・水晶・サファイアの表面に残るナノサイズの微細な研磨痕・オレンジピール・脈理・結晶欠陥などを、自動で検出することが可能になります。 検出した欠陥は、欠陥種別ごとに分類することができます。 【検出例】 ■スクラッチ ■クラック ■ディンプル ■ウォーターマーク ■スリップ ■ソーマーク ■ボイド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界実績500台以上の自動外観検査装置。20～30分程度の型替えにより少量多品種に好適。異形錠搬送に高優位性。
当社ではPRODITEC社製錠剤検査機・錠剤カプセル検査機・カプセル検査機を取り扱っております。 5角形、月形、Rがきつい丸錠等も問題なく搬送し、検査することができ、 慣れないオペレーターでも20分～30分でパーツ切り替え可能なため、 オペレータースキルに依存されずに安定した検査が可能です。 世界で既に500台以上が導入されています。 錠剤検査機は最大 600,000 錠/hまで 錠剤&カプセル検査機は最大 600,000 錠/h、最大 260,000 カプセル/hまで カプセル検査機は最大 260,000 カプセル/hまで ラインアップをそろえております。 【特長】 ■異形錠搬送に高い優位性 ■短時間でのパーツ切り替えを実現 ■自律志向のレシピ設定 ■ユーザーフレンドリーなHMI ※検査機の詳細や錠剤排出条件とカプセル排出条件の詳細は PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
