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ATOM最新組込みソリューション×アドバンテック株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

ATOM最新組込みソリューションの製品一覧

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Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション

10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に向上 (前世代 Apollo Lake比)

《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2.5GBase-Tのデータ転送速度 ■組込みOS・ソフトウェアユーティリティ ・Windows 10 IoT、Linux Ubuntu、およびYocto BSPの開発環境 ■TPM2.0のセキュリティと安全性 ・TCG規格のセキュリティ保護に対応したTPM 2.0を搭載 ■高信頼設計 ・Intel の産業用設計: 10年のフル稼働に対応 (ターボなし) ・ワイドレンジ電源入力(COM Express 8.5〜20V、シングルボード12〜24V)

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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