BGAソケットシリーズ
半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東京エレテック株式会社
- 価格：応相談
