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■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
非接触切断・高精細加工・低ラニングコスト！波長10.6μｍ/9.4μｍの高出力レーザ
『TLSM-201』は、波長が10.6μｍまたは、9.4μｍのCO2レーザ発振器を 搭載したバッチ式の加工装置です。 「低熱影響」「クラックレス」「多品種形状」「低ランニングコスト」 といった数々の特長をもった高品質のフィルム切断が可能。 また金型へダメージ無く樹脂残渣のクリーニングをすることができます。 【特長】 ■除去したい物質やワークの材質に合わせて波長を選定 ■クリーニングするエリアをCADデータで設定 ■用途に合わせたワークハンドリング機構を設計・製作 （自動化・インライン化対応） ■大風量吸引とエアーパージにより除去物の再付着を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
＼新規販売代理店募集中／サンダーレーザーのレーザー加工機は、精密切断や彫刻、マーキングまで多用途で高品質な加工を実現
サンダーレーザージャパンは、世界50か国以上で導入実績を持つレーザー加工機メーカーThunder Laserの日本法人です。 小型モデルから産業用まで幅広い製品を取り揃え、教育・研究機関から製造業まで多様なニーズに対応しています。 現在、全国で販売代理店を募集しております！ 【募集エリア】 全国 ※特に樹脂加工、木材加工、学校教育機関向けへのレーザー加工機提案を行って頂ける会社様を全国で積極募集 【当社の強み】 1.豊富な製品ラインアップ 小型モデル「Bolt」から産業用途の「Novaシリーズ」、金属対応の「Aurora」まで幅広く対応。 2.高い加工精度と操作性 彫刻・切断・マーキングを高精度に実現。教育現場から製造業まで活用可能。 3.安心のサポート体制 国内ショールーム・製造メーカーとしての完璧なテクニカルサポート完備。導入後のアフターサービスも充実。 ＼総合製品カタログ無料配布中！「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。／ ※詳細は「Webからのお問い合わせ」フォームの「その他」を選び、「代理店募集について」とご記載ください。
