エキシマレーザー剥離装置×ズース・マイクロテック株式会社 - 企業1社の製品一覧

エキシマレーザー剥離装置 LD12

300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離装置

■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離。

• 企業：ズース・マイクロテック株式会社
• 価格：応相談

• センサ
• メモリ