エキシマレーザー剥離装置 LD12
300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離装置
■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離。
- 企業：ズース・マイクロテック株式会社
- 価格：応相談
レーザー剥離装置 - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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レーザ剥離装置『LSL-100F／VOLCANOLB750-4』
光源に固体UVレーザを採用！小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応
『LSL-100F／VOLCANO LB750-4』は、ガラス基板に塗布された ポリイミドなどの高分子フィルムをレーザによって剥離する装置です。 ラインビーム光学系を採用することにより、高品質で高速な LLOプロセスが可能。光源に固体UVレーザを採用することで、 大幅なコストダウンを実現します。 また、小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応しています。 【特長】 ■ラインビーム光学系を採用することにより、 高品質で高速なLLOプロセスが可能 ■光源に固体UVレーザを採用 ■大幅なコストダウンを実現 ■小型・低価格なLLO装置から、G6パネル用大型装置まで対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社オプトピア
- 価格：応相談
三ヘッドインダクターレーザー剥離装置
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
二つパーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、3台レーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。 【製品特徴】 ■ 高精度: 剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: 3台のレーザーを同時に使用することで、最大2 000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供でき。さらに、迅速で便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用のマーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HiPA Photonics Japan
- 価格：応相談
二ヘッドインダクターレーザー剥離装置
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
パーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、2台のレーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。 【製品特徴】 ■ 高速ワークアップロード: ワークのアップロード速度は18 000PCS/Hを超えます。 ■ 高精度: インダクターのレーザー剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: ダブルレーザーを同時に使用し、最大21 000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供。さらに、迅速かつ便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用マーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HiPA Photonics Japan
- 価格：応相談
