エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エポキシ樹脂(pa) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

エポキシ樹脂の製品一覧

1~10 件を表示 / 全 10 件

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高純度・低塩素エポキシ樹脂【高性能・コスパ・中国品】

電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】

中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂  特長:高純度、低色度。     ※低粘度~高粘度  用途:電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂  特長:高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性     ※低粘度~高粘度  用途:塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂  特長:溶剤に溶解可能。     高純度、高接着強度、高耐水性     ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。  用途:塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂  特長:高純度、耐熱性、耐化学薬品性、     (硬化後)化学的安定性  用途:電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂  特長:高純度     (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率  用途:電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。  

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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高耐熱エポキシ樹脂液状材料『VX-3657A/B』

高耐熱要求に適応!パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供

『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件  ・100℃×1h+180℃×2h ■ガラス転移温度  ・200℃ ■線膨張係数α1  ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック
  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7170K

常温硬化×高熱伝導×柔軟性!応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当

『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100:20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【英文市場調査レポート】エポキシ樹脂の世界市場

『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。

エポキシ樹脂市場規模は、予測期間中に6.3%のCAGRで市場が成長し、2030年までに159億米ドルに達すると予想されています。2022年には、市場は2,804.31キロトンに達し、5.5%の成長(2019年~2022年)を経験しました。 さらに、エポキシ樹脂ベースの複合材は、風力タービンのナセルとローターハブの製造にも使用されています。ナセルにはギアボックス、発電機、制御システムなどの重要なコンポーネントが収容されており、ローターハブはブレードをメインシャフトに接続します。したがって、再生可能エネルギーの採用の増加は、市場の成長を促進する重要な要因となっています。

  • その他の各種サービス
  • エポキシ樹脂

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汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)

  • スクリーンショット 2021-06-16 163558.jpg
  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品
  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応!高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化(130℃×5分)またはUV硬化(3,000mJ/cm²) に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率<0.03% の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤
  • エポキシ樹脂

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エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』

塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂

当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength:114Mpa ■Flexural Modulus:4890Mpa ■Growth rate:20% ■TG:94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 複合材料
  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6000

低粘度で細部まで充填!ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献

『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100:30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100:30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130

汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適

『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100:20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数:27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1%で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【マーケットレポート】世界の成形材料市場

世界の成形材料市場は2031年までに171億6000万米ドルに達すると予想

世界の成形材料市場は、2022 年の収益が 106 億米ドルに達するなど、大幅な成長を遂げる見通しです。最近の市場調査によると、市場は 2022 年からの予測期間中に 5.5% の年平均成長率 (CAGR) で拡大すると予測されています。 2023 年から 2031 年までに、最終的には 2031 年までに 171 億 6,000 万米ドルに達すると推定されます。その優れた特性で知られる多用途の複合材料である成形材料は、自動車、電気、産業、エレクトロニクス、航空宇宙など、さまざまな業界で需要が増加しています。 成形材料は、シリカ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、顔料、その他の添加剤のブレンドで配合された複合材料です。 これらの化合物は、高強度、耐熱性、耐食性、寸法安定性など、さまざまな特性を示します。 その結果、成形材料は、耐久性、信頼性、精度が必要な部品や製品の製造に広く利用されています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。

  • その他
  • エポキシ樹脂

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