エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エポキシ樹脂(tg) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

エポキシ樹脂の製品一覧

1~13 件を表示 / 全 13 件

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適

『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率:2.5W/m・K ■高耐熱性:高Tg 185℃ ■難燃性:UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【半導体封止向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

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  • エポキシ樹脂

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【半導体向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!パワーデバイス封止に最適

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

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  • エポキシ樹脂

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【ロボット精密機器向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。

ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【電子機器向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!小型電子機器の信頼性向上に

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

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  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上!パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg=174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性:UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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  • エポキシ樹脂

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エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』

塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂

当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength:114Mpa ■Flexural Modulus:4890Mpa ■Growth rate:20% ■TG:94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応!高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化(130℃×5分)またはUV硬化(3,000mJ/cm²) に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率<0.03% の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤
  • エポキシ樹脂

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【調査資料】エポキシ樹脂E-44市場:2026年規模・予測・動向

エポキシ樹脂E-44の世界市場:シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネント、塗料&コーティング剤、 ...

本調査レポート(Global Epoxy Resin E-44 Market)は、エポキシ樹脂E-44のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂E-44市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂E-44市場の種類別(By Type)のセグメントは、シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネントを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、塗料&コーティング剤、コンポジット、建設を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂E-44の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂E-44市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】高速硬化エポキシ樹脂の世界市場

高速硬化エポキシ樹脂の世界市場:変性エポキシ樹脂、その他、医療、自動車、航空宇宙、電子、その他

本調査レポート(Global Fast Cure Epoxy Resin Market)は、高速硬化エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高速硬化エポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高速硬化エポキシ樹脂市場の種類別(By Type)のセグメントは、変性エポキシ樹脂、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、医療、自動車、航空宇宙、電子、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高速硬化エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の高速硬化エポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】高純度エポキシ樹脂市場:2026年規模・予測・動向

高純度エポキシ樹脂の世界市場:電気、その他、半導体カプセル化、電子部品

本調査レポート(Global High-Purity Epoxy Resin Market)は、高純度エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高純度エポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高純度エポキシ樹脂市場の種類別(By Type)のセグメントは、電気、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、半導体カプセル化、電子部品を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高純度エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の高純度エポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】海洋複合材料用エポキシ樹脂の世界市場

海洋複合材料用エポキシ樹脂の世界市場:単一成分エポキシ樹脂、二重成分エポキシ樹脂、多成分エポキシ樹脂、ボート、ヨット、その他

本調査レポート(Global Epoxy Resin for Marine Composites Market)は、海洋複合材料用エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の海洋複合材料用エポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 海洋複合材料用エポキシ樹脂市場の種類別(By Type)のセグメントは、単一成分エポキシ樹脂、二重成分エポキシ樹脂、多成分エポキシ樹脂を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、ボート、ヨット、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、海洋複合材料用エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の海洋複合材料用エポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】ビスフェノールFエポキシ樹脂の世界市場

ビスフェノールFエポキシ樹脂の世界市場:低粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、中粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、高粘度ビ ...

本調査レポート(Global Bisphenol F Epoxy Resins Market)は、ビスフェノールFエポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のビスフェノールFエポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ビスフェノールFエポキシ樹脂市場の種類別(By Type)のセグメントは、低粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、中粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂、高粘度ビスフェノールFエポキシ樹脂を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、コーティング、接着剤、複合材料、電気絶縁材料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ビスフェノールFエポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のビスフェノールFエポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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