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柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイシングブレード
『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で 構成されたダイシングブレードです。 独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、 ダイヤモンド集積度及びメタルバインダーが最適化され、ニーズに合った 特定の応用精度とブレードの寿命に合致します。 メタルバインダーは極めて安定したストレスのない基盤を提供し、 ダイシングの色々な応用に必要な硬度と荷重抵抗に合致するよう カスタム仕様とすることが出来ます。 【特長】 ■広汎な応用範囲用に各種の基盤 ■消耗が少なくブレード寿命が長い ■ブレード寸法の精度が高い ■ダイシングの精度が高い ■所有コストが魅力的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレード
『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に 埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、 ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。 この工程によってブレードが非常に厳重な許容度で製造されるだけでなく 粒子のサイズ、硬度及び配分に対してお客様の特定の要件に合致させることが出来ます。 【特長】 ■優れた耐磨耗性の硬質バインダー ■きわめて薄いブレード（.0008”に至る） ■高度な露出に耐える優れた頑強性 ■高度に精密なダイシング ■群を抜いた長寿命のブレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料に対応
『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ 研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープに なるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりと ブレードの長寿命を達成します。 アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。 【特長】 ■自己研磨でダイヤモンドを露出する基盤 ■優れたカット性 ■硬く頑丈で複雑な材料に適した基盤 ■高度に精密なダイシング ■所有コストが魅力的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブレードをご紹介
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や 薄いWaferにも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。 【特長】 ■CMP PAD CONDITIONER ・基板への損傷を最小限に抑える ・均一性に優れたパッドコンディショニングが可能 ■CVD CMP PAD CONDITIONER ・CVDダイヤモンドコーティングを施した微細加工済みパット ・長寿命で化学的にも安定 ・低費用で高い生産性を確保可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
