セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブレードをご紹介
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や 薄いWaferにも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。 【特長】 ■CMP PAD CONDITIONER ・基板への損傷を最小限に抑える ・均一性に優れたパッドコンディショニングが可能 ■CVD CMP PAD CONDITIONER ・CVDダイヤモンドコーティングを施した微細加工済みパット ・長寿命で化学的にも安定 ・低費用で高い生産性を確保可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ（抜粋）】 ■セミコンダクター ・CMP PAD CONDITIONER ・CVD CMP PAD CONDITIONER ■ディスプレイ ・METAL EDGE GRINDING WHEEL ・ELECTROPLATED EDGE GRINDING WHEEL ■ソーラー＆LED ・PDW（PRECISION DIAMOND WIRE） ・BACK GRINDING WHEEL（LED） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。