更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS（立体配線技術）により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計を自由自在に ■金属の曲面基材に配線パターンを直接形成出来る ■LEDの放熱問題を解決 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します
当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる 不具合などのお困りごとに対応いたします。 【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる不具合 ■熱密度が高く、放熱が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高放熱、GND補強のMI-PCB Technologyで放熱問題及びノイズ問題の解決！
『MI-PCB Technology』は、PCB Layer中間の適切な位置に熱伝導が優れた 厚い金属を挿入し、問題を効率的に解決しようとする新概念PCB技術です。 Thick Metal Etching ＆ Patterning Technologyを保有。 車載品をはじめ、電気自動車やスマホなどにご利用いただけます。 【特長】 ■High Thermal Performance ■電子製品Setの厚さを薄くできる ■Heatsinkが必要無し ■Heatsink Attach関連の工程が無くなり生産性が良くなる (Thermal Grease塗布が要らなく放熱板付着工程が無くなる) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの段階からでもダイレクトサポート
当社は、新しい技術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板 ・ビルドアップ基板 ・IVH基板 ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた放熱性・耐熱性！高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。
弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。
アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。
高放熱のものから曲がるタイプまでアルミベースプリント配線板ならお任せ
当社では、アルミベースプリント配線板を取り扱っております。 高放熱のものは、8W/mkと5W/mkの2タイプをご用意。 社内一貫ラインによる納期対応で、試作短納期対応可能。 また曲がるタイプの進化バージョンとしてリジットフレキ基板も 対応しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【納期対応(抜粋)】 ■両面板 ・超特急ライン：1泊2日 ・特急ライン：2泊3日 ・通常ライン：3泊4日～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機（TDR）にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7％対応可、±5％試作可 詳しくはお問い合わせください。
環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。
当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
