ポリイミド樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ポリイミド樹脂(熱成形) - メーカー・企業と製品の一覧

ポリイミド樹脂の製品一覧

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA201】

鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ:72MPa(規格D-638) ■伸び:4.4%(規格D-638) ■曲げ強さ:109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率:4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数:50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • ポリイミド樹脂

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA101】

鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃:110MPa ・条件260℃:47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃:4.0% ・条件260℃:3.0% ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • ポリイミド樹脂

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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

耐熱・絶縁コーティング/皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」

ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーM.L.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のI.S.T(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーM.L.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液(ポリイミド前駆体)です。 パイヤーM.L.を基材にコ-ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。

  • エンジニアリングプラスチック
  • ポリイミド樹脂

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書籍【ポリイミドの高機能化と応用技術】

ポリイミド樹脂の機能制御(分子設計・表面改質・複合化)、特性(耐熱・低誘電率・透明・低熱膨張・・・)ごとに解説!

○発刊日2008年04月24日○体裁B5判上製本 300頁○価格:本体 60,000円+税 →STbook会員価格:56,952円+税○松本 利彦 東京工芸大学 / 山田 保治 京都工芸繊維大学 / 鈴木 智幸 名古屋工業大学 / 中井 祐介 名古屋工業大学 / 岩森 暁 金沢大学 / 小川 俊夫 金沢工業大学 / 竹市 力 豊橋技術科学大学 / 大石 好行 岩手大学 / 福川 健一 三井化学(株) / 長谷川 匡俊 東邦大学 / 石田 雄一 宇宙航空研究開発機構 / 津田 祐輔 久留米工業高等専門学校 / 板谷 博 ソルピー工業(株) / 山下 伸介 東レ・デュポン(株) / 永井 直人 新潟県工業技術総合研究所 / 小国 隆志 東レエンジニアリング(株) / 上野 巧 日立化成工業(株) / 前田 郷司 東洋紡績(株) / 湯浅 正敏 新日鐵化学(株) /    岡本 健一 山口大学/ 高頭 孝毅 山口東京理科大学 / 他6名

  • 技術書・参考書
  • ポリイミド樹脂

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耐熱性・耐候性を持つ ポリイミド樹脂の微粒子化の基礎と応用展開

★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!

講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円

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