半導体製造装置 - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）
独自のノウハウを駆使！溶接に細心の注意と最高の技術をもって製作しています
当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット などのフレームライニング（塩ビ巻き）を多く手がけています。 外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。 なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。 また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを 利用し製作しています。 【特長】 ■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作 ■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる ■独自のノウハウを利用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社清水工業所
- 価格：応相談
半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」
クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー
「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。 【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：コネクテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
半導体製造装置『スリットコーター』
独自のスリット技術を駆使した高品質なスリットコーター！
当社では、低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応する 『スリットコーター』を提供しております。 スリットノズルを採用。 リニアでスライドさせ、高い精度で制御することでガラス基板に レジスト液を均一に塗布可能です。 【特長】 ■低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応（粘度：1～10 000cps） ■0.1μmの薄膜から10μmの厚膜まで対応（10μm以上の厚膜も対応可能） ■塗布均一性：±3％以内（当社条件による） ■レジスト使用効率95％以上、省液、低コストを実現 ■操作性、メンテナンス性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社コンドー 横浜工場
- 価格：応相談
