《新型》UDSスピン枚葉装置（レジスト剥離/リフトオフ系）
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 ◎高圧Jetやスプレー処理に対応 ◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） ◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 ◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ ⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 ◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程
- 企業：株式会社ソフエンジニアリング
- 価格：応相談
