対基板コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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対基板コネクタ(接点) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~10 件を表示 / 全 10 件

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基板対基板コネクタ 5806シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5804シリーズ

0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ

5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5843シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ

5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20%の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • 基板間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5863シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ

5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5897シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ

5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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  • 基板FPC間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5846シリーズ

0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ

5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合(基板間)高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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超小型電線対基板コネクタ 8040シリーズ

1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ

8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。

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超小型電線対基板コネクタ 8041シリーズ

0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ

8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ

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基板対基板コネクタ 5655シリーズ

0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ

嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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  • 基板間コネクタ

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