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CCDカメラ搭載で印刷との見当合せ加工ができるレーザー加工機 最大加工速度120m/min、最大加速度2Gを実現
『DRAGON』は、アクリル、衣類、刺しゅう、象嵌、建築モデル、ゴム印章、 そしてテキスタイルと紙の加工に好適なレーザー加工機です。 ユニークなシステムは、その豊かな製品範囲にあります。 補間アルゴリズムによるハイクオリティーの革新的なブラッシュレス 最大加工速度120m/min、最大加速度2Gを実現しました。 取り外し可能な前後のパネルにより、大きい素材でも容易にセッティング することが出来ます。 【特長】 ■CCDカメラ搭載で印刷との見当合せ加工バッチリ ■最大加工速度120m/min ■最大加速度2Gを実現 ■作業工程を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！ 高速、高品質、高精度で透明材料の切断加工が実現可能に！
ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。 【ステルスダイシング装置を使うと実現できること】 ・透明材料の高精度ダイシング 従来のブレード方式では難しかった微細な割れやチッピングの抑制が可能。 歩留まり向上と品質の安定化が期待できます。 ・プロセス効率化と生産性向上 レーザー照射で内部に改質層（SD層）を形成し、 外部応力でワークを分割する2ステップ工程により、 高速加工を実現。生産タクトタイムを短縮します。 ・幅広い材料対応 サファイアやSiCなど硬質材料から、水晶やLiNbO₃などの特殊材料まで対応可能。 多品種少量生産から量産対応までフレキシブルに活用できます。 ・微細加工対応 小型チップサイズにも対応でき、スマートフォン部品やLED関連部品など、 精密なエレクトロニクス製造にも最適。
高密度化を実現！透明材料の切断加工を高速・高品質で
電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工 【導入の効果】 ・高精度ダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応 ・小型チップサイズへの対応
透明材料の切断加工を高速・高品質・高精度で実現！
航空宇宙業界では、軽量化が重要な課題であり、機体や部品の素材として、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶などの特殊材料が使用されています。これらの材料の精密な加工は、製品の性能や信頼性を左右します。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、これらの透明材料の切断加工において、高精度な加工を実現し、歩留まり向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・サファイアやSiCなど硬質材料の精密加工 ・水晶やLiNbO₃などの特殊材料の加工 ・軽量化を目的とした部品製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応によるフレキシブルな生産体制の構築
自動車部品の小型化・高精度加工に貢献！
自動車業界では、電装部品の小型化・高性能化が進み、それに伴い、基板や電子部品の精密な切断加工が求められています。特に、車載用電子部品は、過酷な環境下での高い信頼性が要求されるため、加工精度と品質が重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の高精度ダイシングを実現し、微細な割れやチッピングを抑制することで、歩留まり向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用センサー部品の加工 ・LEDヘッドライト部品の加工 ・小型電子部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断加工による歩留まり向上 ・生産タクトタイムの短縮 ・幅広い材料への対応
小型軽量デバイスの透明材料加工に！高速・高品質・高精度を実現
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型軽量デバイスの透明カバー加工 ・ディスプレイ部品の切断 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給 ・生産タクトタイムの短縮
透明材料の切断加工を高速・高品質・高精度で実現！
光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造 ・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工 ・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上 ・高速加工により、生産タクトタイムを短縮 ・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築
透明材料の試作に！高速・高品質・高精度加工を実現
研究機関における試作開発では、多様な材料に対する精密な加工が求められます。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、高品質なサンプルを作成することが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、透明材料の高精度なダイシングを実現します。 【活用シーン】 ・透明材料を用いた研究開発 ・試作品の作製 ・材料特性評価 【導入の効果】 ・高品質な試作品の作製 ・歩留まり向上 ・研究開発の効率化
