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サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。
フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト秒レーザーを提供いたします。 Ｖ溝を再現性高く繰返し作成可能です。 また、半導体基板だけでなく、ＬＳＩチップやＲＦＩD、ＬＥＤのサファイア基板やＦＰＤ用ガラス基板などの加工も可能です。 試作部品、サンプルをどこよりも早く精密加工致します！ 納期と精度でお困りの場合は是非ご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ナノ秒レーザとは異なり、パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い！
フェムト秒グリーン・レーザ加工機をご紹介します。 エネルギーが被加工物内部へ熱拡散する前に融点を超える温度に加熱され 蒸発が起こる為、レーザ光照射部はアブレーションが起こり除去。 (被加工物への熱伝導による損失過程を無視できます) そのためフェムト秒レーザでの加工は非熱的加工となり、被加工物に対して 熱影響の少ない(無い)加工が可能となります。 【特長】 ■パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い ■レーザ光照射部はアブレーションが起こり除去 ■加工物に対して熱影響の少ない(無い)加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真円度、円筒度を向上！高品質・高エネルギーのパルスレーザ精密加工機のご紹介
当社が取り扱う、『ピコ秒レーザ加工機』をご紹介します。 ピコ秒のパルスレーザにより、金属の高精度加工が可能。 独自設計光学系により、ストレート孔加工や多分岐同時加工ができます。 超高精度測定器「UA3P-L」と組み合わせて真円度や円筒度の補正加工を サポートします。 【特長】 ■熱影響の少ない加工とピエゾ走査により高精度加工を実現 ■4軸ピエゾによりレーザ光を走査 ■順テーパ/逆テーパ加工、多種多様孔形状加工が可能 ■3次元測定機「UA3P-L」での測定データを加工データにフィードバック ■回折光学素子（DOE）によりレーザ光を分岐 ■多分岐同時加工により生産性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受託加工・技術コンサルティングから量産機の設計提案・納品までサポート
3波長対応、超短パルスレーザー（フェムト秒レーザー、ピコ秒レーザー）対応のレーザー光源と高精密加工機から構成。 Light Covnersion社製フェムト秒レーザー光源を搭載。波長はUV、グリーン、1μmの3波長の自動切り替えが可能。バーストモードオプション（G Hz + M Hz BiBurst）。 SiC、GaN、ダイヤモンド等、次世代半導体向け高硬度脆性材料に対し、コールドアブレーション（非熱）での精密微細加工が可能となります。当社デモ機での試作加工から量産機の設計提案・納品までサポートいたします。
中心波長、帯域幅、GDDはオンデマンド！スペクトル許容差は中心波長の±1％
当社で取り扱う、Layertec製の「オクターブスパニングフェムト秒レーザー 光学系」についてご紹介いたします。 通常は1オクターブ範囲(例：550～110nm)ですが、他の範囲でも利用可能。 中心波長、帯域幅、GDDはオンデマンドで、GDDが高くても帯域幅は狭くなります。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■通常は1オクターブ範囲だが、他の範囲でも利用可能 ■中心波長、帯域幅、GDDはオンデマンド ■スペクトル許容差：中心波長の±1％ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
