更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載が可能！
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを取得し、僅かな膨れや凹みを検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由なハードウェア選択！カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使用可能
『高機能自動外観（チップ6面）検査装置』は、半導体チップの寸法測定や 傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。 Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い 画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。 カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ラインカメラでの リアルタイム観察もできます。お客さまの仕様に合わせた選択が可能です。 【特長】 ■高速長深度測定（多焦点撮像） ■高精度測定 ■自由組換え画像処理フロー ■高速6面検査測定 ■ダメージレスハンドリング機構 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品種選択により検査条件の自動切換機能を搭載
搬送工程においてチーズ、パーン表面の毛羽、汚れ、 形状不良を画像処理により、検査判定を行う、外観検査装置
サブミクロンレベルの欠陥(傷・異物)の自動マッピングします
当社が取り扱っております、自動外観検査装置とは、 フィルム・ガラスなど多種の材料欠陥検査を行う装置です。 傷、異物、ピンホールなど多種類の欠陥を検出可能です。 検出した欠陥はマッピングされ、その位置をマウスでクリックするだけで、 顕微鏡画像の観察ができます。 目視で行っていたロールフィルム末端検査にも対応致します。 【特長】 ■自動マッピングを行い、サブミクロンレベルの傷・異物の位置情報を取得 ■マッピングデータの位置情報により、改めて各傷・異物の詳細検査を行う ■透過・反射、明・暗視野さらに偏光、微分干渉観察など多彩な検査が可能 ■今まで検査困難な欠陥に対しても、多数の検査実績あり ■目視検査で難しかった、欠陥・ムラを可視化し、簡易検査を実現 (ムラ・ビュアー) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
