超微細加工機 WATERBEAM MACHINE
高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
- 企業:株式会社スギノマシン 本社・早月事業所
- 価格:応相談
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高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。