テクノアルファの製品・サービス一覧

日本アビオニクス等のパルスヒート電源に対応するヒータチップ・ヒータツールの互換品で、消耗品のコスト削減に貢献します。

セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム　その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。

封止されたパッケージ（MEMSも含む）内のどこかにペースト状の本製品を塗布し、乾燥⇒活性化すると水分を吸着し再放出をしないという製品です。水分・二酸化炭素を吸着するHiCap2000 シリーズの他、水分に加え微粒子や水素を補足するハイエンド向け製品も取り扱っています。 STAYDRY ゲッターは、ガス放出された有害物質や密閉パッケージ内に存在する有害物質を捕捉します。 航空宇宙、医療、通信分野で20年以上にわたり、有害な汚染物質を除去するための信頼性のあるソリューションとして実績があります。ガス放出物質に関する懸念、製造プロセス、最終用途デバイスの要件に応じて、総コストを最大化しながら耐用年数の要件を満たすゲッター製品を提供しています。

モリブデン、タングステン、銅タングステン、アルミナ分散強化銅等の材料で製作が可能。少量からカスタム品の受注を承ります。詳しくはご相談下さい。

国内大手メーカー製装置でもご使用可能な抵抗溶接用電極です。材質は、モリブデン、タングステン、銅タングステン等からご指定頂けます。Coorstek(ガイザー）社製品からの置き換えにも対応致します。是非ご検討ください。

熱可塑性樹脂は、所定の温度に加熱されると樹脂が軟化し、その後温度が下がると固まるという特性を有しております。 STAYSTIK接着剤は、この熱可塑性樹脂の特性を利用した接着剤です。 熱硬化性接着剤のように硬化促進剤は添加されていないため物性的に安定しており、常温での長期保存を実現しております。また加熱により軟化するため、接着後のリワークも容易です。 【特徴】 ・アウトガスレベルが極微量 ・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能 ・常温で1年間保管可能 ・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類 ・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ ・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない ・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能 ・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性 ・低弾性係数による応力の緩和を実現 ・RoHS指令対応 ・PFASフリー

　Diener GmbH + Co. KGは、低圧プラズマ粉体システムを開発し、疎水性の機能性添加剤を恒久的に親水性にすることで、多くの先駆的な用途に向けた製品特性を改善することができるようになり、新製品開発に数多く携わってきた実績のある製品です。 　例えば、親水化したPEパウダーは、金属とプラスチックの接合強度を高めることができます。この親水化は、低圧プラズマ処理によって実現され、処理条件はパウダーの粒子径に強く依存します。 プラズマ処理の時間は5分から数時間です。 処理時間中、処理温度が低く保たれるため、粉体への熱的なダメージはありません。同様に、融点、結晶化度、モル重量などの基本的な特性も影響を受けません。 幅広い可変プロセスパラメーターにより、さまざまなコーティング特性を実現することができます。 　処理中は、ドラム型の真空チャンバー内で粉体を連続的に攪拌し、均一な処理を実現します。処理温度は約30℃と低く、粉体への熱ダメージや基本特性の変化はありません。 　FEMTO、PICO、NANOはそれぞれボトル容量が異なり、処理量に合わせて装置モデルを選択することができます。

この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。