テクノアルファの製品・サービス一覧

Fluke Process Instruments（旧Datapaq）社が新たに開発した局所噴流はんだ付け（セレクティブソルダリング）に最適な温度ロガーシステム。マイクロプラグ熱電対を採用することでコンパクトなサイズを実現し、設置スペースに制限の炉内での使用が可能です。製品温度のみならず、専用設計されたセンサーを用いて、はんだ噴流や余熱雰囲気温度を測定し、始業時の炉の状態管理にもご活用頂けます。日本語対応専用ソフトウェアで、最高温度、昇温・冷却勾配、任意の温度間の昇温所要時間、任意の温度以上の時間、はんだ噴流接触時間等の分析・合否判定を実施可能。リフロー用耐熱ケースもご用意しております。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルSigmaのベーシックモデル。一部仕様・オプションの簡素化により初期導入価格を抑えましたが、快適な操作性を実現する回転式測定ヘッド（最大6種類のセンサー搭載可能）はそのままご使用頂けます。単機能ヘッド仕様ではプルテスト/シェアテスト専用機としてのご提案も可能で、導入後の機能拡張にも対応。ワイヤプルテストはテンションゲージ等での手作業による測定も可能ですが、作業者の個人差により測定値・破壊モードのばらつきが発生します。ボンドテスターを使用することで測定ばらつきを排除し、製品不具合発生をより正確に検出することが可能になり、更に不具合発生時のトラブルシューティング等においても不確定要素を減らすことが出来ます。

ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 　金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 　だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給

熱可塑性樹脂は、所定の温度に加熱されると樹脂が軟化し、その後温度が下がると固まるという特性を有しております。 STAYSTIK接着剤は、この熱可塑性樹脂の特性を利用した接着剤です。 熱硬化性接着剤のように硬化促進剤は添加されていないため物性的に安定しており、常温での長期保存を実現しております。また加熱により軟化するため、接着後のリワークも容易です。 【特徴】 ・アウトガスレベルが極微量 ・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能 ・常温で1年間保管可能 ・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類 ・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ ・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない ・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能 ・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性 ・低弾性係数による応力の緩和を実現 ・RoHS指令対応 ・PFASフリー

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 VPSリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 　均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度を利用するので、製品に対して指定の温度 　(=沸点温度)以上の温度がかかることがなく、損傷を最小限にできる ■蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、 　行程の時間短縮により量産性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa） ■最大チャンバー圧力レベル 40psig（3.7bar、0.37Mpa） ■正確な加熱・冷却コントロールを実現 ■温度・真空・加圧を好適に制御可能なシステムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。　真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。

超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片（端子）回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自動プルフック回転機能、シェアセンサーのΘ回転機構による作業時間の短縮効果は高い評価を得ております。ユーティリティは100VAC（圧縮空気も不要）のみ。世界・国内の大手半導体メーカーにも多数納入実績がございます。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデル。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒し高いコストパフォーマンスを実現。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現します。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイスメーカーで幅広く採用実績がございます。

温度測定ロガー専業メーカーのフルーク・プロセス・インスツルメンツ社（旧Datapaq社）製温度モニターシステム（温度ロガー）です。 耐熱ケースに温度ロガーを収納することで炉内にシステムを投入可能。測定対象物と一緒に炉内を搬送させることで、熱電対を炉外の計測器から長く引き延ばす必要がありません。炉が長いリフローオーブンや、熱電対を炉外に排出することが不可能な真空リフロー炉での温度測定が容易になりました。

この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。

ドイツDiener(ディエナー)社の大気圧プラズマ装置は、プラズマノズルの電極部に高電圧フィールドを形成し、そこを通過するガスをプラズマ化します。 そのプラズマをエアーの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。ガス源にはアルゴンガスやヘリウムガスを使用せず、圧搾エアーを使用するため、ランニングコストの削減も可能です。 Diener 社の革新的製品である PlasmaBeam RT は、2 次元表面の高速、高効率、広範なインラインプラズマ処理に最適な大気圧プラズマ装置です。 PlasmaBeam RT は既存の生産ラインに容易に組み込むことができ、各種部品や材料の自動洗浄・活性化を可能にします。 運転中に高速回転する 2 つの相補的に配列されたノズルが特徴で、Diener 社大気圧プラズマシステムの安定した品質と効果で、最大 120mm までのプラズマ処理幅を可能にします。

ドイツDiener(ディエナー) Electronic社は1993年に設立され、研究開発・少量処理用の小型モデルを始め、大型処理機まで幅広くプラズマクリーナーを取り扱っております。 Diener社の大気圧プラズマ装置は、プラズマノズルの電極部に高電圧フィールドを形成し、そこを通過するガスをプラズマ化します。 そのプラズマをエアーの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。ガス源にはアルゴンガスやヘリウムガスを使用せず、圧搾エアーを使用するため、ランニングコストの削減も可能です。 ※製品の詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。