ロガー測定点数：4チャンネル、測定誤差：±0.5℃、電池:ニッケル水素充電池。遮熱ケース寸法：20 x 40.5 x 180mm (H x W x L)、耐熱性能：150℃　4分。リフロー対応耐熱ケースについては、詳しくはお問合せください。

測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピール、ツィーザープル等のニーズにも対応。最大測定荷重はプル、シェアともに100kgf。

ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 　金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 　だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給

フィルムタイプやWaferバックコートタイプの熱可塑性接着剤に切り替えることで、歩留まりや品質の改善に大変役立つ接着剤です。 実績も多数あり、多くのお客様に喜ばれております。 　・銀フィラーを含有した導電性、ノンフィラーの 　　絶縁性、窒化アルミを含有した熱伝導性 　　（電気的には絶縁）の3タイプ 　・高粘度のため、ディスペンス後もある程度形状を 　　維持します。 　・室温で製造後1年間保存可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■SV Economy Line　卓上試作開発用VPS ・SV260、SV540 ■RD Basic Line　少量多品種生産用VPS ・RD-1、RD-2 ■BLC Premium Line　高品質生産用VPS ・BLC420、BLC820 ■VAC Premium Line　真空VPS ・VAC745、VAC765 ■RD/CX Premium Line(inline)インラインVPS ・RD52、CX600、CX800 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様（抜粋）】 ■装置寸法：108(W)×86(D)×104(H)cmモニタ含む ■重量：455kg ■電源：三相208-240V 50/60Hz 50A ■制御温度：100～500℃ ■加熱エリア：305×305mm ■チャンバー深さ：99mm ■プロセスガスライン：N2（オプション Ar He,フォーミングガス） 　　　　　　　　　　　蟻酸対応システム（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社はボンドテスターの専業メーカーで、画期的な回転式測定ヘッドの評価が高いSigma（シグマ）で半導体業界の接合強度試験分野でのマーケットリーダーです。モデルSigmaHFは、モデルSigmaで対応出来ない200kgf以上の接合強度の測定が要求される用途向けに専用開発されました。テクノアルファ株式会社は、XYZTEC社製ボンドテスターの日本国内の販売・保守サービスを2003年より提供しております。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社はボンドテスターの専業メーカー。ユニークな回転式ヘッドの先駆者で、現行最新モデルSigma（シグマ）により世界の半導体市場向け接合強度試験マーケットをリードします。デモ機は弊社本社（東京都品川区）に常設。デモ機評価のご用命は弊社までお気軽にお問合せください。

半導体・電子部品の様々な強度測定ニーズに対応するボンドテスター。回転ヘッドに6種類のロードセル（センサ）を搭載し、金線プルテストのような微細な荷重から最大200kgfの高荷重シェア測定までこの1台で対応。生産現場における金線/アルミ線の品質管理から、研究開発の多様なニーズにお応えします。回転式測定ヘッドは、特に生産現場の品質管理における作業者負担の軽減、作業時間短縮効果で高い評価を得ております。ベーシックモデルSigma Lite（ライト）もご用意しており、お客様のニーズに合わせて導入コストを抑えることも可能です。

熱電対を長く引き延ばすことなくリフローオーブン内の製品温度を記録。付属のソフトウェアで温度プロファイルの合否判定・分析を実施し、問題箇所を的確に把握。 データロガーは４・6・12チャンネルの3タイプ。4チャンネルタイプ（データロガー品番DQ1804）はマイクロコネクターを採用した非常にコンパクトな寸法。通常のリフローに加えてセレクティブソルダリングにも適しております。DP5シリーズロガー（6・12チャンネルタイプ）は、Bluetoothによるリアルタイムモニタリングに対応。（※Bluetooth通信は近距離通信を前提にしております。全ての炉によるリアルタイムモニタリング機能の使用を保証するものではございません。）

【特徴】 ・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイドを最小限に抑えます。 ・ドライアウトがないため（ステージング時間が長い<48時間）、高密度実装に対する作業性が向上します。 ・無加圧で接着が可能です。 ・樹脂のブリードアウトがなく、塗布が容易です。

1. 筐体サイズ 　562mm×355mm×575mm(幅×高×奥行) 　重量：約15kg 2. プラズマヘッド 　220mm×600mm×364mm(幅×高×奥行) 　重量：約30kg 　プラズマノズル：2個 3. フレキシブル供給チューブ 　PVC プロテクションチューブ×2 本 　直径： 約 19mm 　長さ： 約 3 m 　曲げ半径:：最小 100 mm 4. 処理幅 　120mm 5. プロセスガス 　ドライ、オイルフリーの圧搾エアー 　インプット圧力：5bar-8bar, 　ガス消費：約 4m3/h 6. 電源供給 　100V-230V, 16 A, 50-60 Hz 　 7. コントロール 　マニュアルコントロール 　　‐本体フロントパネルにあるボタン 　セミオートコントロール 　　‐本体リアパネルにリモート接続し操作

【処理対象物】 ・各種樹脂材料 ・金属 ・セラミック ・ガラス ・ハイブリッド材料 【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】 ・のり付け ・ボンディング ・印刷 ・ラミネート ・はんだ付け ・溶着 活性ガスに含まれる反応性粒子（ラジカル）を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活性ガスには、常に危険な電圧がかかっておらず、電圧はほとんど測定できないほど低いです。これにより、電子業界に限らず医用工学、自動車、消費財や太陽電池等の様々な分野で採用されています。 期待できる効果： (1) 活性化： 　プラズマビームによる活性化でフリーラジカルを発生させま す。この工 　程により、印刷物や塗料、接着剤などが付着した部部品の前処理にプラ 　ズマが使用されます。 (2)超微細洗浄 　イオン化したガスとの化学反応で汚れの粒子を除去します。 また、Plasma Beamシリーズはロボットを組み込んでインラインプロセスにも使用することができます。これにより、2次元、3次元処理も可能にします。