■画像認識 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。 認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社はボンドテスターの専業メーカー。ユニークな回転式ヘッドの先駆者で、現行最新モデルSigma（シグマ）により世界の半導体市場向け接合強度試験マーケットをリードします。デモ機は弊社本社（東京都品川区）に常設。デモ機評価のご用命は弊社までお気軽にお問合せください。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルSigma（シグマ）の8インチ、12インチウェハ専用機。X軸500mm、Y軸370mm可動範囲により、12インチウェハ全域で測定可能。最高50mm/secのステージ移動速度で広範囲の測定もストレスフリーに対応。高倍率のオフセットカメラにより破断面の観察、画像記録。パターン認識対応自動測定機能により、測定作業の大幅な省力化、作業者によるばらつきの可能性を排除。誤差±0.075％の高精度センサー（ロードセル）搭載。回転式ヘッドにセンサーを最大6個搭載可能で、シェア、プルの切り替え時にも作業者によるセンサーの付け替え作業は不要。EFEM対応仕様のフルオート仕様機は海外の大手半導体メーカーで採用実績がございます。

XYテーブル、Z軸（ヘッド）の操作・駆動方式別のラインアップとなっております。 ・フルマニュアルタイプ　(XYZ軸全てマニュアル操作） 　　モデル:T-4909 　　　　　:T-5100 　　　　　:T-5100-W(ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル) ・マニュアルタイプ（XYステージマニュアル、Z軸モーター制御） 　　モデル：T-5300 　　　　　 : T-5300-W（ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル） ・高荷重ボンディング用タイプ（最大 100kg、Z軸モーター制御） 　　モデル：T-5000 詳しくはカタログをご覧ください。

オランダXYZTEC社はユーザーのニーズに応えるボンドテスターを開発・提供してきたボンドテスター専業メーカーです。多くのユーザーからの接合強度試験業務の自動化のニーズに応える形でリリースされたのが本モデルSigmaMAG。接合強度試験の自動化は、コスト削減だけではなく、測定結果の安定化という製品品質に直結する効果がございます。

【その他の特長】 ＜自由度の高い装置構成＞ ■太線, 細線とリボンで共通のプラットフォームを使用することで、太線・細線・リボン各ヘッドへの切り替えが可能 ■拡大したワークエリアにはサイドに開口部を設けてあり、複数デバイスの一括押えや複数のパスレーンなど多様な搬送機の仕様に対応可能 ■製品用途に合わせ、多種多様なボンドヘッドへ構成が可能 ＜所有費用の低減＞ ■主要構成部品の改善により保守メンテナンスの項目を低減 ＜拡張機能＞ ■コンフィギュアブルボンドヘッドの使用により銅線、Al-Cu クラッドワイヤとリボンに対応が可能 ■ループフォーマー（オプション）により台形ループの作成が可能 ＜使用性＞ ■ボンドヘッドセットアップ補助機能（GBS） ※オプション ■直感的に使用できるグラフィック・ユーザー・インターフェイス ■3600/3700Plus（従来機）からASTERIONへのプログラムファイルの移動が可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■高い信頼性を誇るダイレクトドライブXYZTモーションシステムは保守メンテナンス頻度を低減し、調整は不要

【その他の特長】 ＜操作性＞ ■ボンド後デバイスの画像確認機能 ■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 ＜装置構成のフレキシビリティ＞ ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ／ボンドステージ設置可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■XYZTボンドヘッド動作軸全てに最新ダイレクトドライブを採用する事でドライブベルト、ボールネジレス化 ■配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ アルミ線ウェッジワイヤーボンダー PowwerFusionにはTLモデルとHLモデルがあります。 TLモデルは単列～4列マトリックスのTO-XXX系パワーデバイスに最適なモデルです。HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイスパッケージに最適です。 TLモデルは、先端パワーデバイスへの対応が必要になった場合にHLモデルへのコンバージョンが可能です。

【仕様】 ・X線検出器Pixel数： 　1004x620px（Y.Panel 1308）,1004x1004px（Y.Panel 1313）,1276x1276px（ORYX 1616） ・Pixelサイズ：127 µm2 ・階調：16 bit ・アングル観察： 　＋/-65°（130°）※リファレンスドライブ時+/-70°（140°） ・最大検査エリア： 　460x410[mm]（12''x12''） ・3Dモード： 　斜めCT（micro3D）,直交CT（microCT * Quick ＆ Qualityモードあり）※オプション 【Cougar EVO製品仕様】 ・サンプルサイズ：440x550[mm]（17'' x 21''） ・装置寸法：W1000xD1050xH2200[mm] ・装置重量：1450 kg 【Cheetah EVO製品仕様】 ・サンプルサイズ：800x500 [mm]（31''x19''） ・装置寸法：W1650xD1400xH2050[mm] ・装置重量：2200 kg 詳細はカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピール、ツィーザープル等のニーズにも対応。最大測定荷重はプル、シェアともに100kgf。

半導体・電子部品の様々な強度測定ニーズに対応するボンドテスター。回転ヘッドに6種類のロードセル（センサ）を搭載し、金線プルテストのような微細な荷重から最大200kgfの高荷重シェア測定までこの1台で対応。生産現場における金線/アルミ線の品質管理から、研究開発の多様なニーズにお応えします。回転式測定ヘッドは、特に生産現場の品質管理における作業者負担の軽減、作業時間短縮効果で高い評価を得ております。ベーシックモデルSigma Lite（ライト）もご用意しており、お客様のニーズに合わせて導入コストを抑えることも可能です。

【拡張性機能】 ■グラフィカルエディター ■ループフォーマー ■パターン認識(GS4) ■マルチセグメントボンディング ■非破壊プルテスト ■ボンディングデバイスレビュー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。