アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP

• コンバーター

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

• コンデンサ

【特徴】 1. 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 2. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。 3. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 4. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。

• インバーター

『BeLight（TM）』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003（28GHz）に抑え、主流となっている フッ素樹脂以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003（28GHz） ■主流となっているフッ素樹脂以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『珪樹TM』複合膜タイプは単層膜タイプの応用品です。 複合膜タイプであれば、シリコーンゴムのクッション性は保ちつつも、 基材付きであるため不要な伸縮を抑制、プレス時のワークの横ずれを防止し二次加工性・取り扱い性も向上します。 また基材とシリコーンは特殊技術で強固に密着しております。 完全オーダーメイドで最適な仕様をご提案いたします。 【特長】 ■シリコーンゴムの厚さ：30μm～１ｍｍ ■基材厚さ：100μｍ、50μｍ（基材はポリエステルフィルムとなります。それ以外の材質ついてはご相談ください） ■ゴム硬度：ショアA20～70（その他の硬度はご相談ください） ■製品幅：300ｍｍ幅、500ｍｍ幅 ■表面状態：フラット、片面エンボス ■層構成：片面基材付き、両面基材付き ■納入形態：枚葉、ロール品 【用途例】 ○熱プレス用緩衝材　〇精密機器関連の装置部材 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードよりカタログをダウンロード願います。 ※規格品はございません。全て受注生産品となっております。組み合わせによっては供給できない構成もございます。予めご了承ください。

• ゴム

当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm～500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 ＜高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』＞ ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 ＜柔軟性エポキシフィルム(開発品)＞ ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他高分子材料

エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。

• プラスチック

『珪樹TM(ケイジュ)』は当社独自の加工技術により生まれたシリコーンゴムフィルムです。 この度、従来グレードに加え、高耐熱グレードを開発しました。 高温(～300℃程度)環境で繰り返し使用可能。 使い捨てにならないため、コスト削減・環境負荷低減に貢献します。 また不織布を使用していないため工程内での粉塵発生もございません。 【特長】 ■基材付きのためプレス時にフィルムが面方向に伸びずワークの横ずれを抑制 ■極薄50μm～500μmまで対応可能(内、基材厚さ25μm) ■厚さとゴム硬度の調整により、圧力、沈み量の微調整可能 ■基材複合品であるためコシがありハンドリング性良好 ■ゴム表面状態の凹凸調整も可能。 ※基材無(シリコーンゴムフィルム単膜)についてもお気軽にご相談ください。

• その他高分子材料
• ゴム

『珪樹TM』単膜タイプは三菱ケミカル独自の加工技術により生まれたフィルム状のシリコーンゴムです。シリコーンゴムの特性をダイレクトに活かすことが可能です。また豊富なラインナップも特徴です。 【特長】 ■耐熱性：連続使用温度180℃、耐寒性：－50℃で使用可能 ■ゴム弾性体のため伸縮性、復元性もございます ■シリコーンの厚さ：30μm～１ｍｍ ■ゴム硬度：ショアA20～70　（それ以外の硬度についても相談ください） ■製品幅：300ｍｍ幅、500ｍｍ幅 ■表面状態は、フラット、片面エンボス、両面エンボスとカスタマイズ可能 ※規格品はございません。完全オーダーメイド、受注生産品となっております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードよりカタログをダウンロードしてください。

• そのほか消耗品

難燃規格UL94　VTM-0　または、V-0を取得したPET系フィルムです。 打ち抜き、折り曲げやコーティング、ラミネート等の加工に適しています。 ナチュラルと黒の２色を取り揃えております。 【特徴】 ・厚みはFR-02が0.04ｍｍ～0.27ｍｍ、FR-02Aが0.34mm～0.5mm。 ・UL94は、FR-02がVTM-0、FR-02AがV-0を取得。 【主な業界/用途】 ・OA機器・産業機器/内部絶縁用途 ・民生機器/面状発熱体用途 ・その他/耐熱ラベル・テープ用途 【その他】 ・A4サンプルをご用意しております。お気軽にお問合せください。 ・納期、価格等の詳細に関してもお問い合わせください。

• 複合材料

三菱ケミカルは、人・社会・地球の課題解決を通じて、自らの成長も加速させていきます。気候変動の増大や水資源の枯渇、人口増加や高齢化、食料・農業問題など課題が多様化する中で、関連する事業部門が連携しながら、新しい価値を創造し総合的なソリューションを提供していきます。 【三菱ケミカルのフォーカス市場】 ■自動車・航空機（モビリティ） ■IT・エレクトロニクス・ディスプレイ ■メディカル・フード・バイオ ■環境・エネルギー ■パッケージング・ラベル・フィルム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料
• 複合材料
• プラスチック

ダイアラミー(R)は、通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。難燃性規格UL94でVTM-0に認証された、優れた難燃性を持つ品揃えがあります。 【特徴】 ■難燃剤に、非ＰＢＤＰＥを使用しています。 ■通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートなどが可能です。 ■UL規格94-VTM-0認定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材　・電気絶縁板（モーター、トランス、スイッチング電源、複写機） ・配線回路基板（面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材） ※詳しくはお問合せ下さい。

• 複合材料

ポリエーテルイミド樹脂を当社独自の技術を用いて製膜した、 耐熱性に優れたエンプラフィルムです。 【特長】 ■7μ～350μまで幅広い厚さのラインナップがございます。 ■非晶性熱可塑樹脂の中では高い耐熱性を持ち、幅広い耐薬品性を備えています。 ■高耐熱・耐薬品性・良好な機械強度を有しているため、信頼性の求められる用途にお使いいただけます。 ■ナチュラル色であるE,Fタイプの他、練り込みタイプの黒色グレード（NBタイプ）もございます。 【用途例】 ・携帯電話、カーオーディオなどのスピーカー振動板 ・リードテープ、耐熱ラベル ・高耐熱絶縁部材 ※詳細はお問合せ下さい。

• 複合材料

アルセットは金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、組み合わせを選択することができます。 • 金属：アルミ、SUS、SECC、ZAM、銅（開発品） など。 • 樹脂フィルム：PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PETなど。PC 、PBT 、PPS、PEIも現在開発中。 ここに記載がない金属、フィルムでも対応出来る場合もございますので、お気軽にお問い合わせください。 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに最適な材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。さらに、フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

• 複合材料

珪樹（けいじゅ）は、薄膜のシリコーンゴムフィルムです。一般タイプの他に導電タイプや放熱タイプ、難燃タイプがあります。 【特徴】 ■薄膜で、膜厚精度が高く、ロール形態での納入が可能です。 ■低分子量シロキサンの含有量を減らした品番もあります。 ■シリコーンゴム単膜品には保護フィルム（ポリエステルフィルム）があり、ゴミ付着防止ができ、二次加工のハンドリングが容易です。 ■表面に滑り性を付与したエンボス品もあります。 ■シリコーン／PETフィルム接着タイプも対応可能です。 ■異種シリコーンゴム積層が可能です。 【用途】 ・液晶パネル用緩衝材・すべり止めシート ・マスク材　・熱プレス用シート ・防水、防滴パッキング ※詳しくはお問合せ下さい。

• そのほか消耗品