「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 ■精度の良い加工精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ニポリン処理」は、金属皮膜でありながら摩擦係数が低減し、摺動性 の優れた表面を形成する処理方法です。 油を極端にきらう環境で、摺動運動を繰り返す部品などに最適で、 PTFEの特長である撥水性能も併せ持ち、水との高い接触角を示します。 その他、非粘着性や非帯電性に優れていますので、真空装置部品や クリーンルーム内で使用する物への表面処理としても最適です。 【特長】 ■摺動性の優れた表面を形成 ■摺動運動を繰り返す部品などに最適 ■撥水性能に優れる ■クリーンルーム内で使用する物への表面処理に最適 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オーデント処理は、ガラス基板に発生する静電気を軽減させる処理 のことです。 オーデント処理は緻密な尖形突起を形成し、真実接触面積を低減する ことで、剥離帯電を抑え、ガラス基板がステージに吸着するのを防ぎ ます。 オーデント処理は、アルミ製品を対象としており、表面に微細で緻密な 尖形突起を形成し、真実接触面積を激減。 また、最表面には高硬度のめっきを処理しますので、耐摩耗性に優れ、 いつまでも性能が持続します。 【特長】 ■緻密な尖形構造 ■高耐久性 ■加工歪みがない ■アルミニウム材料大型ステージ対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ウェルマイト処理」とは、当社開発の耐熱性アルマイト処理(アルミニウム 部材への陽極酸化処理)のことです。 ウェルマイト処理により、従来のアルマイト処理と比較して耐熱性に優れた 皮膜が得られます。 熱を帯びた状態から急速に冷やした場合、一般なアルマイトでは不可能 だった表面割れを防ぐことが可能です。 【特長】 ■耐食性の向上 ■塵・ホコリ・異物・ダストの低減 ■保守・管理の低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 　優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 　部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 　優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 　部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。