【性能】 ■4”Waferサイズまで製作可能 ■アスペクト比2.5以上 ■L/S=50/50μm以上 ■50～200μmのホールとトレンチの試作が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【性能】 ■高撥水性 ■高耐摩耗性 ■低摩擦係数 ■導電性 ■高離型性 ■高硬度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【メカニズム】 ■緻密な尖形構造をつくり､『真実接触面積』を激減させる。 ■コロナ放電により『火花放電』を防止する ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【効果】 ■耐食性向上 ■パーティクル低減 ■メンテナンス頻度の低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。