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【仕様概要】 ■カメラモジュールサイズ:Min.5(W)x5(D)x3(H)~Max.13(W)x13(D)x10(H)mm ■FPCサイズ:Min.10(W)x10(D)×0.05(t)~Max.50(W)x50(D)x1(t)mm ■精度 ・ACF X,Y:±100μm ・搭載 X,Y:±15μm ・本圧着 X,Y:±5μm ■加熱方式:パルスヒート ■装置寸法 ・本体:2650(W)x1700(D)x1980(H)mm ※FPC供給機含む ・ローダー:700(W)x1700(D)x1950(H)mm ・アンローダー:850(W)x1700(D)×1950(H)mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] (カメラモジュール用) ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート (タッチパネル用) ■パネル…Max 200×120(7inch) Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm Min 10×100mm ■加熱方式…コンスタントヒート
【特長】 ■各種のワーク素材に対応 ■外部通信機能
【OHASHIコア技術】 ■圧着・加圧ヘッド ■アライメント・光学機器 ■ワーク供給技術 ■搬送技術 ■貼り合わせ技術 ■付加ユニット組み込み ■アライメント技術 ■画像検査 ■トレーサビリティ
複数ワーク、もしくはワークの複数個所に、連続してACFを貼り付ける装置です。 専用キャリアにワークをセットし、連続でACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ACF貼り付け数:Max. 100 ・ACF貼り付け長さ:Max. 30mm ・ACF幅:Max. 10mm
複数ワーク、もしくはワークの複数個所に、FPCを自動で連続アライメント搭載するセミオート装置です。カメラモジュール等のワークをキャリアにセットし、FPCは専用トレイにセット。FPCをワーク上に連続で自動アライメント搭載します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・トレイサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・搭載ヘッドサイズ:Max. 40(W) x 12(D)mm ・搭載個数:Max. 100
複数ワーク、またはワークの複数個所を熱圧着するセミオート装置です。キャリアにワークをセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り
複数ワーク、またはワークの複数個所を熱圧着するセミオート装置です。 キャリアにワークをセットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り
ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 100mm ・ACF幅:1-7.5mm
ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 60mm ・ACF幅:1-7.5mm
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り
FPCのアライメントおよび熱圧着を行う装置です。モニターで確認しながらFPCをマニュアルアライメントし、 圧着位置まで前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス(FOB/FOG)に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ:Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ:Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り
LCD/FPC上の1ヶ所にICチップをアライメント搭載する装置です。 画像処理システムでワークのアライメントマークを認識し、自動アライメントを行います。 その後、オペレーターによる微調整を行い、ICチップを搭載します。 [仕様抜粋] LCD/FPCサイズ:Max. 210 x 180mm(オプションで最大12インチまで対応) ICチップサイズ:Min. 4 x 0.7mm Max. 50 x 2.5mm
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