光の製品・サービス一覧

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。

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【精密形状切出しに関する４つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■Y字型に穴加工 500 µm 厚以上のステンレス板へもテーパー制御しながら穴あけができます。レーザー入射側です。加工時間は 100 秒でした。テーパーを制御しながら異形穴を加工することは3D-Micromac社が最も得意とします。 ■C字型に穴加工 穴形状は自由自在です。こちらはレーザー出射側の様子。寸法公差の厳しい要求にも精密なレーザー加工で応えます。ワイヤ放電加工機（EDM）の代替として注目が集まっています。 ■Y字型穴加工 500 µm 厚のステンレス板へY字型に穴加工しています。レーザー入射側のSEM写真です。溝幅は 50 µm です。エッジがシャープです。 ■溝付き丸穴加工 溝付きの丸穴を加工しています。このように自由な形状に切り出すことが可能です。生産性の高い装置として高い評価を得ています。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。

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【高速微細多穴加工に関する２つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ステンレスのメッシュ加工 厚さ100 µmのステンレスSUS430へ直径Φ30µmの貫通孔を50µmピッチで加工しメッシュ構造を作りました。穴数は80,000穴以上です。加工速度は0.25sec/穴です。写真のようなグリッド配置ではなく千鳥配置にも可能です。また、より大面積のメッシュ加工もできます。レーザースポットを走査して穴加工しているため、丸穴だけではなく、長穴・四角穴・三角穴など様々な形状の穴を実現できます。 ■真鍮へのディンプル加工 直径Φ30µm, 深さ15µmの止り穴を40µmピッチで配置した加工です。レーザーでは貫通孔だけではなく止り穴の加工もできます。1秒間に30以上のディンプルを作製できます。ピッチや深さは自由に設定できます。Brassへは加工できないレーザーもありますが、3D-Micromac社では長年の経験から加工するノウハウがあります。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。

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【高速微細多穴加工に関する２つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ポリイミドへの多穴加工 ポリイミド（125 µm厚）へΦ 20 µmの穴を加工しました。加工時間は0.1sec/穴以下でした。熱によるゆがみや歪みがなく加工後も平らなフィルム形状です。on-the-fly技術を応用して数千穴/secの高速加工も可能です。 ■ステンレスへの穴加工 厚さ35 µmのステンレスSUS430にΦ 20 µmの多くの穴をレーザー加工しました。各穴の形状も良くきれいな穴加工ができています。より狭ピッチの加工も可能です。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。

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【微細穴加工に関する３つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ポリイミドの穴加工 こちらは左写真のレーザー出射側です。逆テーパー（入射側より出射側の穴径が大きい）が 13°に制御されています。位置決め精度±250 nm, 繰り返し精度 ±250nm を実現しています。 ■超微細穴加 厚さ100 µmの金属板に約Φ10 µmの穴をレーザーにて加工しました。熱影響もなく非常にきれいな丸穴となっています。このような高アスペクト比のレーザー微細加工も可能です。 ■ステンレスへの穴加工 100 µm厚さのステンレスSUS430への穴加工です。直径Φ35 µm の微細穴をレーザーにて加工できています。熱によるゆがみのない多穴加工でメッシュ構造を作ることも可能です。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。

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【微細穴加工に関する３つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■セラミックへの Φ1 mm 穴加工 厚さ 1 mm のセラミック（AlN）へテーパーがなく垂直な穴があいているのが分ります。 また、熱影響がなく非常にきれいなエッジとなっています。 ■逆テーパー穴加工 穴加工結果の断面図です。厚さ 1 mm のステンレス板に穴加工を行いました。写真の左から右へレーザー加工した結果です。テーパーを制御しレーザー出射側が穴の大きな逆テーパーとなっています。 ■ポリイミドの穴加工 レーザー入射側です。直径 25 µm の穴加工がなされています。非常にきれいなエッジとなっています。熱影響もほとんどありません。材料は 25 µm 厚のポリイミドです。これはインクジェットノズルへの応用で1ヘッドに1,000穴以上を加工します。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。

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光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 ただ今、光株式会社製の『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』小冊子を無料プレゼント中！ 【事例集の内容を少しだけご紹介！】 ◆レーザー穴あけ加工機：大手電気機器メーカーでの事例 　⇒生産工程の改善（他装置を含む）により、【８％の粗利益向上】を実現！ ◆ロール・トゥ・ロール トリミング加工：大手パッケージメーカーでの事例 　⇒レーザー工程の導入を含む生産工程の改善により、【生産コストの９０％カット】を達成！ ◆医療・ライフサイエンス、精密機器、自動車分野等、様々な業界での装置導入・加工実績がございます。 ※『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』は、下記よりダウンロードして頂けます。

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レーザー微細加工システム　microSTRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。 加工機序が一定な場合にはビームラインを 1本にした microSTRUCT compact もお使いいただけます。 【特徴】 ○微細穴加工 →順テーパー、逆テーパー加工が可能 ○微細切断 ○微細刻印、内部マーキング ○２次元、３次元パターニング 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 光株式会社内に3D-Micromac社製ピコ秒レーザー微細加工装置を導入いたしました。この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。 加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 【応用例】 ■金属：微細穴加工、微細溝加工、薄膜除去、マーキング、微細彫込、微細切断 ■セラミック・ガラス等：微細刻印、微細切断、マーキング、微細穴加工、レーザーリフトオフ ■樹脂：微細穴加工、微細切断、微細溝加工、コート剥離 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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レーザー加工システム　microFLEX(TM)シリーズは、樹脂や紙など柔軟な材料をロール・トゥ・ロールで加工するために開発されました。モジュール・コンセプトを最大の特長とするmicroFLEXは、フレキシブル基材への加工プロセスを自由に変更、拡張/縮小でき、文字通り”Flexible”な装置です。洗浄、コーティング、印刷、レーザースクライブ、ラミネーション、切断などロール・ツー・ロールで必要な加工プロセスをすべて含むことができます。レーザー微細加工の前後の工程も装置に一体化できます。 有機太陽電池、OLED、RFIDアンテナ、プリントバッテリーなどの用途で研究開発から生産まで対応している製品です。 【特徴】 ○レーザーによる高速・連続・大面積加工 ○ロール・トゥ・ロール技術の各プロセスをモジュール化 ○モジュール入替で容易なプロセス変更 ○生産コストの削減 ○R＆Dから量産まで 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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アメリカ・RESONETICS社のレーザー微細加工ソリューション・システムは、3次元構造体の微細加工ができ、熱影響のほとんどない加工です。ライフサイエンス、医療、バイオテクノロジー研究の分野で多くの納入実績があります。ステント、バルーン、カテーテル、フィルター、流路、μTAS、Lab-on-chip、センサーなど幅広い応用。in vivo, in vitro, インプラント、眼科、低侵襲治療デバイス、次世代シーケンサーなど、研究から応用まで 樹脂のレーザー微細加工ならRESONETICS社におまかせ下さい。 【特徴】 ■3次元構造体の微細加工 ■熱影響のほとんどない加工 ■材料除去レートの精密制御（0.1μm） ■1μm程度の微細構造 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さまの試作のご要請に応えていきます。是非お気軽にご相談ください。 【応用加工例】 ■薄膜太陽電池 ■照明用有機EL ■自動車部品 ■精密機械部品 ■透明材料の切断・穴あけと内部マーキング ■医療器具　　　　　　　　　　　　　　　　　　　など ※下記「ダウンロード」より、加工事例を無料でご覧頂けます。

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