『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された 中性の水系洗浄剤(MPC)です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシベーションに影響を与えない ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ZESTRON VD は溶剤系洗浄剤です。 クローズド方式の一層式真空洗浄機において、電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリートからフラックスの残渣を取り除くことができます。 【特長】 ■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性 ■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応 ■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能 ■界面活性剤非含有 ■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ゼストロンジャパン株式会社にて行う『洗浄テスト』について、ご紹介いたします。 テクニカルセンターのインライン・バッチ式のスプレーや噴流、超音波装置の中から お客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、生産現場と同等条件のもと スプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し。 当社エンジニアより好適な洗浄装置を提案させていただき、洗浄テストと 並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 【テストの流れ(一部)】 ■1.ヒアリング ■2.洗浄テスト ■3.清浄度分析 ■4.レポート提出 ※PDF資料は会社案内になります。