精密微細加工を得意とする東レ・プレシジョンでは 『医療分野向け部品・製品の製作』を行っております。 微細孔加工など高レベルの精密加工技術と、豊富なノウハウを保有し 加工や仕上げ、品質検査まで1社で対応可能。 現在、オリフィスやマイクロ鉗子などの 製作例も掲載した「製品事例集」を進呈中です。 【掲載内容(抜粋)】 ■製作例(分注ノズル、カテーテル金型ほか) ■超精密微細孔加工技術 ■超精密微細溝加工技術 ■金属3Dプリンタによる精密部品製造 ※詳しい内容は【PDFダウンロード】よりスグにご覧いただけます。

当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる 『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。 加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、 梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。 真空装置向け部品も数多く取扱い、放出ガスを抑制する高品位な仕上げ加工を行います。 また、精密洗浄の検査・梱包までをクリーンルームで行い、 製品は真空パックでお届けし、お客様の装置へダイレクト装着を可能にします。 また、電子部品のカケ・キズ・静電気を抑制する無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』の製造販売も行っています。 現在、製作例を紹介した「精密加工 技術ハンドブックVol.4」を進呈中。 【当社の技術・サポート】 ■精密微細孔加工　■超仕上加工　■精密微細部品加工　 ■精密微細溝加工　■金属3Dプリンター造形　■設計／製作サポート ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、超高精度の加工機を使用することによりナノメーターオーダーの 加工を実現しました。シェーパー加工の導光板金型加工・ナノインプリント金型加工技術は、ナノオーダー 精度の加工機を適正な防震・温度・湿度の環境条件下（２３±０．０５℃）で使用することにより溝、稜線 共に1μm以下のシャープ形状を実現。 ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で２～６５インチサイズまで対応可能となっており、多様 な溝形状を高品質にて加工できます。 【加工技術の特長】 　■シェーパ加工　　→　高精度の工具を用いて、微細な溝加工を実現 　■ミーリング加工　→　ディンプル加工 　■フライカット加工 【製作事例】 　■導光板金型 　　時計型ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 　■マイクロレンズアレイ 　■光学部品金型 　■MEMS 　■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、超高精度の加工機を使用することによりナノメーターオーダーの 加工を実現しました。シェーパー加工の導光板金型加工・ナノインプリント金型加工技術は、ナノオーダー 精度の加工機を適正な防震・温度・湿度の環境条件下（２３±０．０５℃）で使用することにより溝、稜線 共に1μm以下のシャープ形状を実現。 ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で２～６５インチサイズまで対応可能となっており、多様 な溝形状を高品質にて加工できます。 【加工技術の特長】 　■シェーパ加工　　→　高精度の工具を用いて、微細な溝加工を実現 　■ミーリング加工　→　ディンプル加工 　■フライカット加工 【製作事例】 　■導光板金型 　　時計型ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 　■マイクロレンズアレイ 　■光学部品金型 　■MEMS 　■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

当社は『カテーテル金型』の製作を承っております。 カテーテルの品質は、金型の表面粗さや同軸度等によって左右されます。 当社では、精密微細加工によるナノオーダの表面粗さやサブミクロンの 同軸度を実現。 高品質カテーテルを安定生産させる金型加工技術があります。 また、汎用旋盤・CNC自動旋盤を保有し精密部品加工に対応しています。 検査も画像測定機・3次元測定機・SEM・顕微鏡・目視検査等で 高精度な検査を行っています。 【特長】 ■高精度 ■高品位 ■精密微細加工によるナノオーダの表面粗さやサブミクロンの同軸度を実現 ■形状カスタマイズや材質・設計等のご要望も対応(量産にも対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、導光板をはじめ反射板・回折格子・分光用パーツなど高精度な品質が要求される 精密金型・部品の製作を手掛けています。 ナノオーダーレベルの制御が可能な加工機により、鏡面加工や高アスペクト比溝加工といった超精密切削加工が可能。 下記の加工技術から次の用途提案をします。 ※溝深さ：０．２ｍｍ　溝幅：０．０５ｍｍ　溝間肉厚：０．０１５ｍｍ　実　　績 ※溝深さ：０．３ｍｍ　溝幅：０．０４ｍｍ　溝間肉厚：０．０１ｍｍ　　展開可能 １．細胞分離 細胞分離には、比重遠心法、フローサイトメトリー法、磁気細胞分離法などがありますが、いずれも細胞にマーカー等 の前処理を施す必要があります。この矩形溝幅精度±０．００１ｍｍを用いる事で前処理無しで利用出来ると考えます。 また、底面に傾斜、段を付ける事で流速アップとなり処理時間の短縮効果も期待出来ると考えます。 ２．微細ヒートシンク ヒートシンクは、パワーデバイスに必要とされてますが、従来加工では製作が難しいとされている超微細なフィンを有 したヒートシンクに活用出来ると考えます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、導光板をはじめ、反射板・回折格子・分光用パーツなど 高精度な品質が要求される精密金型・部品の製作を手掛けています。 ナノオーダーレベルの制御が可能な加工機により、 鏡面加工や高アスペクト比溝加工といった超精密切削加工が可能。 ※溝深さ：０．２ｍｍ　溝幅：０．０５ｍｍ　溝間肉厚：０．０１５ｍｍ　実　　績 ※溝深さ：０．４ｍｍ　溝幅：０．０５ｍｍ　溝間肉厚：０．０１ｍｍ　　展開可能 また、微細溝を形成した金型を用いた熱インプリントの試作も請け負っています。 【特長】 ■徹底した耐震、温度、湿度管理のもと、高品質なナノ加工が可能 ■V溝、U溝、台形溝、ディンプル加工、高アスペクト比の矩形溝加工などが可能 ■シェーパー加工やミーリング加工に対応 ■工具にダイヤモンドバイトを使用し、加工面の鏡面仕上げが可能 ■SUS系材料の溝加工も可能（実績：SUS420J2、SUS304、SUS316L） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。