ヘッセ･メカトロニクス･ジャパンの製品・サービス一覧

BJ955、BJ959、BJ985は、様々な基板・チップ・リードフレーム・車載アプリケーション、バッテリーモジュール、その他の様々な製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動、半自動、マニュアル操作のシステムを構築可能です。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを提供いたします。 【特長(一部抜粋)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応、リボン最大2,000um x 400um ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ■EVバッテリーモジュール向けに多数の実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。 世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセスを提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。 【特長(一部)】 ■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供 ■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

BJ653は、信頼性の高いヘッセ品質を適用し、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に最適です。 ヘッセが誇る全てのワイヤーボンディングタイプのボンドヘッドに対応可能で、ウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、銅線、リボンの全てに対応。 自動ボンディングが可能で、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認、少量生産に特に適しています。 【特長(一部)】 ■全てのワイヤー材料に対応できるボンドヘッドのオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■最適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

• ボンディング装置