生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能
『BJ855』は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで既存の生産工程の ポートフォリオを拡張します。 拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション): ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) ・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク ・自動ボンド荷重キャリブレーション: ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 ・ボンドツール検出機能 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■EEPROMでボンドヘッドを初期設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線ウェッジボンダーを開発・製造・販売しております。日本では現在まで200台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)がありますが、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供することを目的として、2014年に日本法人を立ち上げました。細線・太線・リボン、アルミ線・金線・銅線・クラッドワイヤー、その他の線材まで、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。 本社Hesse GmbHはドイツのパーダーボルンにあります。1986年から主に工場自動化のための搬送装置を製造・販売していました。1995年、高機能な半導体製造装置の製造・販売を開始し、現在まで現在まで280社・1200台以上の納入実績があります。全世界のお客様に、ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、販売・サポートを行っています。