『A』は、通称アランダムとも呼ばれている広く知られた研磨材です。 ボーキサイトを電溶炉にて2000℃の高温で溶融させて得られる Al2O3純度90％以上のコランダム結晶で構成されています。 特に砥粒としての靭性(耐破砕性)を向上させるためチタンを 数％固溶させているのが特長です。 その結果、研磨微粉の中で高い靭性を持ち、つねに一定の粒度分布に 調整された製品は、高い研磨能率とスクラッチフリーの砺磨面をもたらし、 安定した研磨性能を維持します。 【特長】 ■靭性(耐破砕性)を向上させるためチタンを数％固溶させている ■研磨微粉の中で高い靭性を有する ■安定した研磨性能を維持 ■超仕上用精密砥石や超仕上用研磨布紙の材料などに適している ■ブラウン管をはじめとする各種硝子類や軟質金属等の 　精密ラッピングにも好適な研磨微粉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『WA』は、白色アルミナ質研磨材で、幅広い用途に使用される 代表的な精密加工用微粉です。 製法は溶融アルミナを微粉砕し整粒したもので、成分はαタイプの コランダム結晶で構成されたAl2O3純度96.0％以上の高純度アルミナです。 炭化けい素に次ぐ硬度を有し、シャープな粒度分布と安定した粒形を保ち、 高度な表面加工が可能です。 【特長】 ■超仕上用精密砥石の材料や超仕上用研磨布紙の材料や 　超精密表面仕上用の研磨テープの材料として優れた性能を発揮 ■抗張力のない金属や硝子、水晶、半導体結晶等の精密ラッピングにも好適 ■化学的に不活性で高温に耐える ■有機物との反応安定性も抜群 ■エポキシ樹脂碍子等の高級フィラー材(充填材)などにも幅広く使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FM』は、高速度鋼から軟質金属まで利用範囲の広い金属用最終研磨材です。 ビッカース硬度200～250でも、研磨布紙の中磨きから直ちに仕上げ磨きに移っても、精巧で美しい研磨面をつくりあげます。 機械的研磨の欠点を克服し、高速度鋼や合金などの微細な組織でも鮮明な研磨を可能。研磨布も選ばず、ラシャやフェルトなどで簡単に加工できます。 【用途】 ■硬い金属：ビッカース硬度700以上 ■中程度の硬さ：ビッカース硬度300～400 ■ビッカース硬度150以下 ■アルミニウム鋼、黄銅などの軟質金属合金 ■軟質金属・合金の最終仕上げに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FAL』は、高純度のアルミナ研磨材です。 常に安定した粒度分布と高純度を保ち、優れたポリシング性能とスクラッチフリーの面をお約束できます。 【用途】 ■コンタクトレンズ ■半導体結晶 ■アルミニウムや銅などの軟質金属 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FS』は、コンタクトレンズや精密機械部品の最終仕上げで使える高純度なα‐A1₂O₃の粉末のポリシ材です。 フジミの技術に加え、細心の注意をもってコントロールされた粒子径とストックリムービングの速さ、低価格、使いやすさを極めた製品です。 また、超微粒子99.9以上の純度をもっているため、化学反応も起こしにくいです。 【用途】 ■セラミック材 ■宝石類、珠玉石の艶出し ■コンタクトレンズの最終仕上げ用 ■時計歯車など精密部品の仕上げ用 ■セラミックバイトおよび透明アルミナの原料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FO』は、厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に 特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。 厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたら すとともに、スクラッチの発生も防止します。 半導体結晶だけでなく、光学レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた 加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。 【特長】 ■安定した研磨能力 ■スクラッチの発生を防止 ■光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮 ■厳重な晶質管理 ■厳選された材料を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『POLIPLA』は、プラスチックレンズ用に開発したコンパウンドタイプの ポリシング材です。 均一に分散した高純度アルミナとpH値約3.0～4.0の特殊組成液から作られ、 高いポリシングレートと良好な仕上げ面が得られます。 種類も豊富に取り揃えておりますので、ご使用の目的に合った グレードをお選び下さい。 【特長】 ■プラスチックレンズ用に開発 ■コンパウンドタイプのポリシング材 ■高いポリシングレートと良好な仕上げ面が得られる ■豊富な種類を取り揃え ■使用目的に合ったグレードを選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CLEALITE シリーズ』は、各種金属、サファイア、Al 陽極酸化膜などの 金属酸化物表面を、平滑化するために設計された研磨材です。 一般工業部品、装飾品、LED支持基板、サファイアカバーガラス表面の 加工痕除去、平滑化、光沢、質感の向上に好適です。 【特長】 ■加工能力が高い、アルミナ砥粒を使用 ■砥粒サイズの均一性に優れ、欠陥のない均一表面が得られる ■洗浄性に優れ、後工程に悪影響を及ぼしにくい ■金属酸化物表面を、平滑化するために設計 ■機械加工痕や成形痕を効率よく除去し、均一な平滑面を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

鏡面仕上げ材『CLEALITE』は、一般金属向け鏡面仕上げ材です。 “2340”は特殊組成液とともにメカノケミカルポリシング作用にて、10nm（Rmax）の表面粗さとスクラッチフリーの表面に仕上げることが可能なポリシングスラリーです。 “S”は分散性の良いシリカパウダーをベースに、選択加工を抑制する組成液をバランスよく配合した金属材料専用のファイナルポリシングスラリーと開発されました。 【注目ポイント】 ■銅・アルミニウム・ステンレス・チタニウムなど一般金属に ■【Type“2340”】 ・平均粒子径･SEM：15.0 ・pH：10.0 ・比重：1.210 ■【Type“S”】 ・平均粒子径･SEM：72.0 ・pH：8.8 ・比重：1.200 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『C』は、通称カーボランダムとも呼ばれている黒色炭化けい素研磨材です。 電気抵抗炉で2000℃以上の高温で珪石とコークスを熱反応させて得られる α型の炭化けい素結晶から構成されています。 当社独自の製法から得られる製品は、安定した切刃と砥粒加工に適した 粒度分布から構成され、優れた表面加工が可能です。 【特長】 ■α型の炭化けい素結晶から構成 ■GCと比較して優れた靭性 ■研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、 　石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに好適 ■半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GC』は、高いSiC純度を誇る緑色炭化けい素研磨材です。 六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも 常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により 鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。 水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの 切断用ワイヤソーに、その他超硬金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の 軟質金属、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されている だけでなく、超仕上用精密砥石の材料としても適しています。 【特長】 ■ダイヤモンドに次ぐ硬度を有する ■化学的にも常温で非常に安定する ■電気的に半導体の性質を有する ■熱伝導性が良く高温に耐える ■ヒートシンク（放熱用部品）の材料にも使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリシング材『FZ』は、酸化ジルコニウム(ZrO2)の超微粒子できており、モリブデン・タングステン・クロミウム・チタニウム・ニッケルなどの特殊合金の研磨に適したポリシング材です。 『FZ』使用時には硬質ウレタンパッドや研磨用ピッチを用いると金属特有の深みのあるスクラッチフリーの光沢面が得られます。 また、光学レンズのファイナルポリシングに「FZ-02」を使用すると、スクラッチフリーで「荒れ」のないレンズ面や「ウェーブ」を取り除いた鮮やかな干渉縞も。 【用途】 ■モリブデン　　■タングステン　　　■クロミウム ■チタニウム　　■ニッケル　　　　　■その他特殊合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐6000：Poly-Siを対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐7000：ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐8000：銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優れた研磨面の実現を可能に ■超高純度コロイダルシリカを開発 ■次元の高いポリシング材をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『COMPOL』は、サファイアなどの電子材料基盤、金属材料およびセラミックスのポリシング専用に開発された高純度コロイダルシリカスラリーです。 粒子の均一性、分散性に優れ、高能率でダメージフリーの研磨面が得られます。 【掲載内容】 ‐COMPOLの代表的物性 ・SiO2量 ・PH ・比重 ・平均粒子径 ・標準入数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって 精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。 種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、 「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の 「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。 この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、 InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。 また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。 いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。 【特長】 ■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材 ■豊富な種類 ■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DIATEC』は、整粒されたダイヤモンドパウダーと特殊研削液とを 混合したスラリータイプの研磨材です。 つねに安定した研磨力を持続し、高能率、高精度に鏡面仕上げを 行うことができます。 コンセントレーション(M:Medium, H:Heavy)、ダイヤの種類(A:単結晶、D:多結晶) など多様な種類が設定されており、加工物に適したアイテムが選定できます。 【特長】 ■整粒されたダイヤモンドパウダーと特殊研削液とを混合 ■スラリータイプの研磨材 ■つねに安定した研磨力を持続 ■多様な種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。