SiC（炭化ケイ素）焼結体は、耐薬品性・耐熱性・高熱伝導性など優れた特性を持つことから半導体製造装置の部品など幅広く用いられています。 近年では、製品要求の高度化に伴い、焼結体部品には高密度化が求められています。 しかし、SiCは難焼性材料である為、高密度なSiC焼結体を製作する場合、 2000℃程度の温度環境が必要など、設備的負荷が高いといった課題があります。 　こうした課題に対して弊社では、α型炭化ケイ素、GC♯40000を開発しました。 本製品は、平均粒子径が250nmの超微粒子であり、 焼結時の活性化エネルギーが高く、従来よりも低い温度での焼結が可能となります。 また、同一温度条件の場合、より高密度で緻密な焼結体を実現させることもできます。 更に、GC#40000はα型SiCとして、99.9%の高い純度を実現しており、高い純度の焼結体に貢献します。 以下の課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください ・焼結体の密度を向上させたい ・焼成炉の消費電力削減の為に焼成温度を低減したい ・現行焼成炉でSiCの焼成を行いたいが、焼成炉の上限温度が足りない

　SiC（炭化ケイ素）は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。 こうした特性から、耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。 また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、 放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。 　当社のSiC（炭化ケイ素）のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。 以下の特徴があります。 1)　ラインナップ：平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで 2)　シャープな粒度分布：当社独自の分級技術　　 3)　高純度　 【期待される用途】 ・SiC焼結体原料（産業機械部品、半導体製造装置部品） ・フィラー材（熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性） ・砥石 ・ブラスト材

『GC』は、高いSiC純度を誇る緑色炭化けい素研磨材です。 六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも 常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により 鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。 水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの 切断用ワイヤソーに、その他超硬金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の 軟質金属、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されている だけでなく、超仕上用精密砥石の材料としても適しています。 【特長】 ■ダイヤモンドに次ぐ硬度を有する ■化学的にも常温で非常に安定する ■電気的に半導体の性質を有する ■熱伝導性が良く高温に耐える ■ヒートシンク（放熱用部品）の材料にも使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『C』は、通称カーボランダムとも呼ばれている黒色炭化けい素研磨材です。 電気抵抗炉で2000℃以上の高温で珪石とコークスを熱反応させて得られる α型の炭化けい素結晶から構成されています。 当社独自の製法から得られる製品は、安定した切刃と砥粒加工に適した 粒度分布から構成され、優れた表面加工が可能です。 【特長】 ■α型の炭化けい素結晶から構成 ■GCと比較して優れた靭性 ■研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、 　石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに好適 ■半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱性があり軽量です。当社プリプレグを使用したCMCの一例として、SiC/SiCでは1200℃以上の高温領域で既存の金属やCMCよりも優れた疲労特性を示しております。 【特徴】 ・従来のCMCよりも生産コスト低減やプロセス簡略化が期待できる ・目的/用途に合わせたプリプレグを試作可能 ・プリプレグだけでなく、当社のパウダー技術、スラリー技術、シート化技術も対応可能 【期待される用途】 ・航空機分野　　…燃焼器、タービンブレード、シュラウド、ノズル ・エネルギー分野…核融合炉、被覆管、チャンネルボックス ・自動車分野　　…ブレーキディスク、摩擦材、排気管系統 ・工作機械分野　…るつぼ、セッター、軸受、大型テーブル