フジミインコーポレーテッドの製品ラインアップ

新規開発の『角状ナノアルミナ』は、従来のアルミナと異なり 粒子径状が揃っており、粒度分布も非常にシャープです。 一次粒子径は100～700nmで任意にコントロール可能で、 結晶系も用途によって、コントロール可能。 デバイス研磨スラリー用砥粒、樹脂や塗料のフィラー、セラミックス原料 などとして使用されています。 【特長】 ■形状が揃っている ■粒子径が揃っている ■サイズのコントロールが可能 ■結晶系のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PWA』は、Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成された 高品質なアルミナ質研磨材です。 耐熱性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。 粒度分布が安定しているため、精巧な研磨面が得られ優れた研磨能率を発揮します。 【特長】 ■Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成 ■耐熱性に優れており、化学的にも不活性 ■精巧な研磨面が得られ、優れた研磨能率を発揮 ■幅広い用途を持つ機能性に富んだ研磨材料 ■シリコン、光学材料、水晶、ステンレス、金属材料のラッピング材、 　コーティング用フィラー材、研磨布紙材、金属や合成樹脂との複合材などに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

屈折率1.79、高白色度、アスペクト比が制御された、 全く新しい板状粒子『リン酸チタン』を合成することに成功しました。 リン酸チタンは光触媒活性が無いため、有機物を分解しません。 滑り性などの板状粒子特有の特性を持ちます。 開発した高白色度板状リン酸チタンは、粒子径によらず、板状粒子形状を維持しており、 粒子径・粒子厚みが揃った板状粒子であることが特徴です。 0.2～5μmとサブミクロンから数μmまで粒子径のコントロールが可能です。 ※表面処理も可能。ご相談ください。 【特徴】 高アスペクト比、高白色度、滑り性、低摩擦、 イオン交換性、有機物吸着性、光触媒不活性、光沢性 【期待される用途】 フィラー、滑り性改良材、塗料用添加剤、触媒、光学フィルム 等

微粒子は高い表面積や反応性等のメリットがある一方で、凝集等により流動性に劣ることが多いという課題があります。 当社は噴霧造粒技術(スプレードライ)による球状顆粒化を行い、 微粒子としての特性を活かしつつ、高い流動性を担保した粉末を提供しています。 当社が多くの実績を保有する溶射材料では、セラミック・金属・樹脂など様々な素材の複合粉末を提供してきました。 溶射で球状複合粉末が選択される理由は反応性(溶融性)と流動性の両立、 セラミックと金属など異なる材料を顆粒内で均一に分散された状態で供給可能であることなどが挙げられます。 当社の特徴 ・造粒から焼成焼結、分級、分析検査装置まで全てを自社保有するため、お客様の課題に応じたトータルソリューションを提供可能 ・溶射材料として航空宇宙産業向けJIS Q9100認証取得。 ・高い品質管理が求められる半導体関連産業に対して多くの納入実績 溶射用途以外では3Dプリンタ用材料・フィラーとして、金属・セラミックスなど様々な複合化粒子のニーズが寄せられています。 球状複合粉末によるソリューション提供に挑戦していますので、お気軽にお問合せください。

　SiC（炭化ケイ素）は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。 こうした特性から、耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。 また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、 放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。 　当社のSiC（炭化ケイ素）のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。 以下の特徴があります。 1)　ラインナップ：平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで 2)　シャープな粒度分布：当社独自の分級技術　　 3)　高純度　 【期待される用途】 ・SiC焼結体原料（産業機械部品、半導体製造装置部品） ・フィラー材（熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性） ・砥石 ・ブラスト材

『COMPOL』は、サファイアなどの電子材料基盤、金属材料およびセラミックスのポリシング専用に開発された高純度コロイダルシリカスラリーです。 粒子の均一性、分散性に優れ、高能率でダメージフリーの研磨面が得られます。 【掲載内容】 ‐COMPOLの代表的物性 ・SiO2量 ・PH ・比重 ・平均粒子径 ・標準入数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超硬合金は優れた硬度、耐摩耗性から工具・刃物・金型・治具などに広く使用されています。 しかしそれらの特性ゆえに難加工材料として知られており、従来の加工方法では複雑な形状の実現が困難、 納期が長くなるなどの課題がありました。 当社はこの課題を解決するため、３Dプリンタに適した超硬合金粉末を開発しました。 以下の特徴があります。 1)高密度化に貢献する高流動粉末 2)造形方式（PBF、DEDなど）に応じたラインナップ 期待される用途 ・高精度プレス金型、特殊切削工具 ・大型構造物や部品の補修、硬質コーティング また、当社は粉体メーカーとして高品質な材料提供に加え、造型方式毎に異なるレーザ出力、走査速度、 積層厚などのプロセスパラメータを考慮した粉末開発・設計によりお客様の3Dプリンタによる積層造形をご支援します。 超硬合金粉末の３Dプリンタ造形に関してのご相談・課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください

リン酸チタンは高屈折率（1.79）、高白色度、光触媒不活性などの特徴を持つ板状フィラーです。 当社独自の合成技術によりサイズや厚みの揃った粒子のご提供が可能です。 近年、難分解性で環境への長期残留の可能性があるPFASの排出量を抑えるため、 欧州で規制が検討されているなど、固体潤滑剤の業界でも材料の選択肢が狭まりつつあります。 リン酸チタンは固体潤滑剤として以下の3つの特徴を有しております。 １）グリースに添加した際に耐久性（耐焼付性・耐摩耗性）が向上する ２）白色度が高いため、周囲を黒色汚染しない ３）粒子径によっては700℃付近まで板状形状を維持することができる また、二硫化モリブデン、PTFE、窒化ホウ素などの一般的な固体潤滑剤に対し、耐久面で優れる傾向にあります。 更に、リン酸チタンは光学特性にも以下のような特徴があります。 ・光拡散性と光透過性を両立する アクリル粒子やシリコーン粒子などに代表される光拡散粒子も優れた光拡散性を有しておりますが、 光透過性との両立性を有する材料は珍しく、光拡散フィルムや光拡散板への適用が期待されます。

愛知県及び公益財団法人科学技術交流財団が実施する「知の拠点あいち重点研究プロジェクト」において、名古屋大学の小橋 眞教授、旭精機工業株式会社、あいち産業科学技術総合センター、当社が参加する研究グループは、3Dプリンターを用いて内部構造を有する超硬合金の金型の開発に成功しました。 3Dプリンタで内部配管を有する超硬パンチを造形しており、 検証のため実際に造形超硬パンチを実機で深絞り加工に使用しております。 なお10万ショット後もワーク、パンチ共に異常がないことを確認しており、 今後さらにショット数を増やしての検証も計画されております。 当社は超硬合金粉末を用いて金属3Dプリンター（粉末床溶融結合法：PBF）を用いて造形するために必要な、 金属3Dプリンターに適した特性の粉末を開発しました。 それら3Dプリンター用超硬合金粉末は製造・販売を開始しています。 なお画像の超硬パンチは日本積層造形株式会社様で造形実施しております。

近年、難分解性で環境への長期残留の可能性があるＰＦＡＳの排出量を抑える為、 欧州で規制が検討されているなど、固体潤滑剤の業界でも材料の選択肢が狭まり つつありますが、ＰＴＦＥなどに代わる固体潤滑剤材料は限られています。 そのような課題に対し、当社ではアスペクト比が制御された板状のリン酸チタンを開発しました。 当社合成技術により、０．３～５㎛まで粒子径のコントロールが可能で、単一形状の板状粒子をご提供します。 板状リン酸チタンは固体潤滑剤用途として、以下の３つの特徴を有しております。 １）板状粒子の形状特性から、滑り性が優れている ２）白色度が高いため、周囲を黒色汚染しない ３）フッ素化合物を含まない材料で構成されている 当社リン酸チタンは、二硫化モリブデン、ＰＴＦＥ、窒化ホウ素などの一般的な固体潤滑剤に対し、 非焼付き性において優れる傾向にあります。 以下のような課題をお持ちの方は、是非お気軽にお問い合わせください。 ・潤滑剤の非焼付特性を向上させたい ・少ない添加量でも潤滑性能を出したい ・材料のＰＦＡＳ対策を検討している ※詳細はPDFダウンロードへ

炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 　　放熱シート 　　放熱グリース 　　放熱接着剤 　　放熱ギャップフィラー 　　封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 　　EV用インバーター 　　車載パワーモジュール 　　LED基板 　　通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。

当社では、高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる放熱フィラー用の新製品「丸み状 炭化ケイ素」をリリースいたしました。 今回新たに開発した「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 【特徴】 　1.　270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 　2. 平滑なフィラー表面により低粘度を実現 【期待される用途】 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 　　放熱シート、放熱グリース、放熱接着剤、放熱ギャップフィラー、封止材 など 新しい熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーのご相談は、 ぜひお気軽にお問い合わせください。 また当社は、2026年5月13日（水）から3日間、インテックス大阪にて開催される 「第11回 高機能セラミックス展［大阪］CERAMIC JAPAN」 に出展いたします。 放熱フィラー用新製品「丸み状 炭化ケイ素」の特徴や期待される用途についてもご説明させていただきますので、 ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りくださいませ！

当社では、高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる放熱フィラー用の新製品「丸み状 炭化ケイ素」をリリースいたしました。 ■特徴 ・高アスペクト比の丸棒形状のため、熱伝導パスを形成しやすい ・球状アルミナや窒化アルミなどのメインフィラーと組み合わせていただくことで、放熱性のブースト効果が期待できる ・結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい また当社は、2026年5月13日（水）から3日間、インテックス大阪にて開催される 「第11回 高機能セラミックス展［大阪］CERAMIC JAPAN」 に出展いたします。 放熱フィラー用新製品「丸み状 炭化ケイ素」の特徴や期待される用途についてもご説明させていただきますので、 ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りくださいませ！

近年、通信やモビリティの高機能化により電子機器の放熱材料への期待が高まりつつありますが、 特徴的な形状を有する放熱材料として、当社粒子合成技術により「丸棒状酸化亜鉛」を開発しました。 丸棒状酸化亜鉛は、アルミナと同様に高い熱伝導性を有した材料であり、高アスペクト比の丸棒形状を有しています。 メインフィラーに対しバランスよく丸棒状酸化亜鉛を配合することで、熱伝導パスが効率的に形成され、 TIM材としての熱伝導性能向上が期待できます。 長軸方向への粒子径制御も可能で、メインフィラーの粒子径などに合わせて配合のご検討が可能です。 ◆特徴 ・高アスペクト比の丸棒形状のため、熱伝導パスを形成しやすい ・球状アルミナや窒化アルミなどのメインフィラーと組み合わせていただくことで、放熱性のブースト効果が期待できる ・結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい 以下のような課題をお持ちの方は、是非お気軽にお問い合わせください。 ・形状に特徴のある放熱フィラーを試してみたい ・サブフィラーを添加して熱伝導率を向上させたい ・熱伝導率を維持しつつ、放熱フィラーの総量を減らしたい