３Dプリンタ用途に適した超硬合金粉末をご提供！造形方式(PBF・DEDなど)に応じた粉末設計が造形物の緻密化・高硬度に貢献します
超硬合金は優れた硬度、耐摩耗性から工具・刃物・金型・治具などに広く使用されています。 しかしそれらの特性ゆえに難加工材料として知られており、従来の加工方法では複雑な形状の実現が困難、 納期が長くなるなどの課題がありました。 当社はこの課題を解決するため、３Dプリンタに適した超硬合金粉末を開発しました。 以下の特徴があります。 1)高密度化に貢献する高流動粉末 2)造形方式（PBF、DEDなど）に応じたラインナップ 期待される用途 ・高精度プレス金型、特殊切削工具 ・大型構造物や部品の補修、硬質コーティング また、当社は粉体メーカーとして高品質な材料提供に加え、造型方式毎に異なるレーザ出力、走査速度、 積層厚などのプロセスパラメータを考慮した粉末開発・設計によりお客様の3Dプリンタによる積層造形をご支援します。 超硬合金粉末の３Dプリンタ造形に関してのご相談・課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください
この製品へのお問い合わせ
関連動画
基本情報
【Youtube 関連動画（１）：積層造形(3Dプリンティング)で作製した超硬エンドミルによるアルミ切削加工】 https://www.youtube.com/watch?v=D48Bh_6DQew 【Youtube 関連動画（２）：積層造形(3Dプリンティング)で作製した超硬チップによる炭素鋼切削加工】 https://www.youtube.com/watch?v=wju31v1ptxw ※詳しくはカタログをご覧ください
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはカタログをご覧ください
カタログ（7）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。