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3D積層造形用 超硬合金粉末 研究プロジェクト成果のご紹介

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最終更新日:2025年05月12日

株式会社フジミインコーポレーテッド
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【3Dプリンタの開発取組み事例】内部配管あり超硬パンチを造形し実機10万ショット以上の実績を紹介

愛知県及び公益財団法人科学技術交流財団が実施する「知の拠点あいち重点研究プロジェクト」において、名古屋大学の小橋 眞教授、旭精機工業株式会社、あいち産業科学技術総合センター、当社が参加する研究グループは、3Dプリンターを用いて内部構造を有する超硬合金の金型の開発に成功しました。 3Dプリンタで内部配管を有する超硬パンチを造形しており、 検証のため実際に造形超硬パンチを実機で深絞り加工に使用しております。 なお10万ショット後もワーク、パンチ共に異常がないことを確認しており、 今後さらにショット数を増やしての検証も計画されております。 当社は超硬合金粉末を用いて金属3Dプリンター(粉末床溶融結合法:PBF)を用いて造形するために必要な、 金属3Dプリンターに適した特性の粉末を開発しました。 それら3Dプリンター用超硬合金粉末は製造・販売を開始しています。 なお画像の超硬パンチは日本積層造形株式会社様で造形実施しております。

    プレス金型加工治具エンドミル
掲載画像.png

3D積層造形用 超硬合金粉末 研究プロジェクト成果のご紹介

掲載画像.png
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【3Dプリンタ用超硬粉末】HRA92相当の高硬度を実現! 積層造形用に新規開発したWC-TiC-Co系粉末を用いた造形体のご紹介

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フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。

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