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テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

資本金8406万
従業員数5名
住所東京都中央区京橋3-10-1 NEWS 京橋8階
電話03-6271-0546
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2024/08/06
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デルタシール HNV    HELICOFLEX(R)DELTA デルタシール HNV    HELICOFLEX(R)DELTA
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エラストマー製シール エラストマー製シール
メタル製、カーボンファイバー製ブラシシール メタル製、カーボンファイバー製ブラシシール
BELLFAB(R) 溶接ベローズ BELLFAB(R) 溶接ベローズ
原子力業界 原子力業界
半導体業界 半導体業界
半導体業界

半導体業界

当社は、半導体業界、特に半導体製造装置用シールの開発に力を注いでおります。 近年は主に、既設エラストマーOリングから弊社メタルシールへの 更新に取り組んでおります(振動がある除害装置のポンプ配管用や ボルト穴変更が出来ないヘリウムリークが求められる既設フランジ用)。

超高真空や高温NW・KFフランジ用クランプ QDS

超高真空用NW・KFフランジ、専用ヘリコ&デルタ、専用クランプのセット! QDS:クイックディスコネクトシステム

『クイックディスコネクトシステム(QDS)』はヘリコフレックスシリーズとの組み合わせで、 組込時間を大幅に短縮しつつ超高真空を実現します。 NW/KF小径から特注品まで対応可能。 遠隔操作での締結が可能はRHタイプは作業者の被曝低減、放射性環境下及び メンテナンススペースが限定される場合に好適(動画有)。 【特長】 ■FEA(有限要素解析)にて構造検証済 ■非磁性(オプション) ■NW/KF10から大口径まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV

既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!

当社の『デルタベータHNRV』は元々設計締付圧力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、 ゴムOリングからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。 「真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい」 「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」 「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、 そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■PFASフリー 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

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ゴムOリングからばね入りCリングへ置換!『デルタベータHNRV』

『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』 デルタベータHNRVなら可能です。

デルタベータHNRVは元々設計締付圧力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、 ゴムO-RINGからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」 「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」 「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、 そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■PFASフリー 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

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過酷環境向けメタルシール

加速器をはじめ、航空宇宙、核融合炉など過酷な環境で使用されています!

当社のHELICOFLEX(R)ばね入りCリング・メタルシールは、クリティカルアプリケーション向けの高度な シーリングに対応しています。 標準以外の構造として、締過ぎ防止用内部リミッターを備えている「HL」や ばねに特殊加工を施し低設計締付圧力を実現したタイプ「HNR」などをご用意。 加速器をはじめ、航空宇宙、核融合炉、原子力発電所、極低温、 半導体製造設備など過酷な環境で使用されています。 【特長】 ■HLO:リングジョイントガスケットの代わりに使用できる ■HL:締過ぎ防止用内部リミッターを備えている ■HNR:ばねに特殊加工を施し低設計締付圧力を実現したタイプ ■HNV:初期シールレベル及び設計締付圧力を低く抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』

デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は、超高真空を実現します!【JIS V溝フランジ用標準化済み】

デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時の外被圧縮時につぶれて消えるように 設計されており、デルタシールの設計締付圧力はヘリコフレックスシールに 比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量:*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)     *取付側の品質に依存します。又、シール形状により異なります。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター

樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタルシールを採用しヘリウムリークタイトを実現

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペースが限定されるキャニスター カバーのボルト数低減につながりました。 【事例概要】 ■課題 ・化学物質をヘリウムリークタイトで繰り返し輸送したい ■結果 ・ヘリウムリークタイトを実現 ・設計締付圧力が低いことによりホルト荷重が下がり、  キャニスターカバーのボルト数を低減 ・PFAS対策の一案としても ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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