シーエムシー・リサーチの会社概要

■タイトル 「分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー ～フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用～」 化学プロセスの工業化では、蒸留・抽出・吸着などの分離工程設計と、省エネルギー化の両立が重要です。本セミナーでは、分離プロセスのスケールアップ手法をはじめ、ベンチ試験からパイロット試験への展開、工業化における留意点や失敗事例を交えて解説します。また、フリーソフト「COCO/ChemSep」を用いた化学プロセスシミュレーションや、ピンチテクノロジーによる熱回収・省エネルギー設計、カーボンリサイクル評価についても学べます。 【セミナーで得られる知識】 ・蒸留・抽出・吸着プロセスの工業化技術 ・分離工程のスケールアップ手法 ・COCO/ChemSepによるプロセスシミュレーション ・ピンチ解析を活用した省エネルギー技術 【対象者】 化学・プロセス工業の研究・開発・設計・生産技術担当者、工業化・省エネルギー化に携わる技術者・研究者

■タイトル 「食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所」 食品の官能評価は、商品開発や品質管理に欠かせない重要な評価技術です。本セミナーでは、味覚・嗅覚を中心とした分析型官能評価の基礎から、評価計画の立て方、パネルの選定・育成、識別試験・尺度法・特性プロファイル法などの評価手法、統計解析までを体系的に解説します。さらに、異臭検出や嗜好型官能評価、機器分析・生体計測による評価の裏付けなど、実務で役立つ最新の知見や事例も紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・食品官能評価の基本と実施手順 ・分析型官能評価の各種手法 ・パネルの選定・育成・管理方法 ・商品開発・品質管理への活用方法 【対象者】 食品メーカーの研究・開発・品質管理・商品企画担当者、官能評価を実施・導入予定の技術者・研究者

タイトル「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 半導体パッケージ技術の基礎から先端技術までを体系的に学べる入門セミナーです。半導体の高性能化を支えるパッケージ技術について、その役割や進化の背景、製造工程、材料・装置技術を分かりやすく解説します。DIP、QFP、BGA、WLCSPなど各種パッケージ形態の特徴に加え、裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディングなど主要製造技術も詳説。さらに、SiP、FOWLP、CoWoS、EMIB、チップレット、光電融合パッケージなど最新技術の動向と将来展望について学びます。半導体技術者はもちろん、営業・マーケティング担当者など、パッケージ技術を基礎から理解したい方に最適な内容です。