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チップデバイスを高温 ～250℃ で測定可能な マニュアルハンドラー チップをテーブルに乗せて スタート デバイスを取り込み 自動で測定 排出 250℃までのデバイス過熱が可能 コンタクトはプローブピンを使用 支給コンタクトがあれば 対応
『TM288P』は トレイ供給、測定、マーキング、外観検査、テーピングを すべて一体化可能なインラインシステムです。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0.6sec/1個 高スループットを実現 ■測定か所 5測定部 ■外観検査による リード モールド部の検査が可能 ■レーザーマーカーによるマーキングが可能 ■タッチパネルスイッチによる多機能設定の簡略化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TH288LD』は、プラステイックチューブに収められた ガルウイングリード形状のパワートランジスターを高温状態および 常温状態で接続されたテスターで電気的特性を測定し、その後 外観検査を行い、チューブ収納または、テーピング収納する装置です。 各構成は必要に応じて変更可能。また、デバイスのリード形状について ストレートリードL曲げ品など対応も可能です。 【装置仕様（一部抜粋）】 ■処理能力：0.55sec/1デバイス テストタイム250m sec含む ■供給：プラステイックチューブ 80本 空チューブはストッカーに収納 ■測定 ・高温測定：1又は2か所 3端子 リーフコンタクト 高温仕様 100℃～120℃±3℃ ・常温仕様：6ヶ所 3端子 リーフコンタクト ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トレーに収納されたデバイスを トレイに入ったままハンドリングし レーザーマーキングする装置です。 トレイ内にデバイスを保持し トレイをハンドリングするため ジャムの少ない 安定してマークすることができます。 従来 トレイポケット内でのデバイスの位置ばらつきが マーク精度を左右してきましたが 各デバイスの位置 傾きを 画像処理でフイードバックしマークするため 位置精度が格段に改善されました マーク済みデバイスへの追加マークも可能です。 最終工程でのマークが簡単にできることから マーク品位の高い状態で 出荷できます。 **** ここで言う トレイ とは JEDECトレイのような プラスティック多段積み上げ式の トレイ です。
フレームを稼働するテーブルに乗せて マーキングを行う設備です。 特に マップモールドのような 位置精度のいるマークにも適しています。 供給の自動化の度合い や 処理能力によって MK620 MK621 MK622 と選択することができます。 特に MK621では マークの位置精度を上げるため マーク位置補正のための機構を有した機種もあります。 接続するレーザー発振器は指定があればご要望のものを搭載いたします。
『MK625』は、工具不要の簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能な レーザーマークハンドラーです。 マガジンに収納されるICストリップフレームを一枚ずつ取り出し、方向、 表裏の確認後レーザーマーキングし、マーク確認の後マガジンへ収納します。 各種レーザー発振器を搭載でき、マーキング前のフレーム方向、表裏確認機構を 標準装備しております。 【特長】 ■簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能 ■フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成 ■各種レーザー発振器搭載可能 ■小型(W1560×D1020mm)、高速(2.5sec/フレーム) ■高精度のフレーム位置確認機構により、マーク位置ずれ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラステイックステイックに収められた ICデバイス デイスクリートデバイスを取り出し 接続されたテスターで電気的特性を測定して、レーザーマーキングする 簡易型 常温 測定 マーク ハンドラー です
『TH281』は、SOP、SSOP、TSSOPなどのデバイスに対応した 常温/高温測定用の小型テストハンドラーです。 大型テストヘッドドッキング可能な構造で、標準ソケット、 高周波用ソケット、フラットコンタクト等各種ソケットに対応可能。 また、各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成しました。 【特長】 ■高スループット・低ジャム率・省スペース ■大量生産に適した大容量のローダー、アンローダー ■大型テストヘッドドッキング可能な構造 ■各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成 ■各種ソケットに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TH285』は、最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに 接続可能なSOP、SSOP、DIP用テストハンドラーです。 アルミあるいはプラスチックのマガジンにより供給されたICを、個別に 取り出し、1個あるいは2個同時に測定ソケットに装着して、測定結果に 基づき指定のスティックに分類収納します。 小型化、品種交換簡素化、メンテナンス簡素化、付加オプションの充実を 考慮してあります。 【特長】 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■品種交換が簡単 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TH233C』は、大型テストボックスが接続できる大量生産タイプの TO220用高温テストハンドラーです。 アルミまたはプラスチックチューブにより供給されたデバイスを、 加熱後個別に測定部へ送り、高温状態で測定し、その結果に基づき 指定のチューブに分類収納します。 3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能なほか、 リード検査機構がオプションで搭載できます。 【特長】 ■高速・小型 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体フレーム内のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属 プラスティックチューブに収納します。
アルミスリットマガジンへ フレームを収納する設備 フレームを受け取り アルミスリットマガジンへ順次収納 スリットマガジンは6個セット可能
半導体フレームを 人が1枚づつ供給 金型処理して 排出 バリ取り タイバーカット など オフライン処理のための装置
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
