SCREENファインテックソリューションズの製品・サービス一覧

『リサーチコータ』は、液晶や有機ELディスプレー製造工程で 数多くの採用実績を誇る「コーターデベロッパー」の高度な塗布技術を ラボスケールに展開したスリットコータ（ダイコータ）です。 塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ(TM)」を搭載。 1～10,000mPa・sの低粘度から高粘度の塗布材料を、ガラス基板、樹脂基板、 フィルム、金属箔など様々な基材に高精度にスリットコートできます。 精密な塗布が求められる研究開発や少量生産の現場に適しており、 特に材料開発や改良を検討されているお客様にお勧めの製品です。 【特長】 ■コンパクトで導入しやすい ■全面、ストライプ、ブロックなど用途に応じた塗布パターンの選択が可能 ■最少50cc（配管容積15cc）の材料より塗布可能（LC-R300G) ■オプションの環境チャンバに設置することで、酸素、水分などを 　コントロールした環境下での塗布実験が可能（LC-R300G) ■減圧乾燥装置、ホットプレート焼成装置も提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他塗装機械
• コーター
• その他表面処理装置

液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ） 『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。 小型ながらも非常に高精度な均一性を実現し、実験・試作・少量生産など様々なシーンでご活用いただけます。 【当製品が選ばれるポイント】 ■小型で導入しやすい ■企業や大学研究室等での実績多数 ■量産装置と同様のプロセスで、生産機検討を視野に入れた実験・評価が可能 ■全面塗布、ストライプ塗布、ブロック塗布など用途に応じた塗布パターン ■減圧乾燥装置、ホットプレート焼成装置もご用意（オプション） ★下記「PDFダウンロード」より、まずは製品カタログをご覧下さい。

• コーター

液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ） 『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。 小型ながらも非常に高精度な均一性を実現し、実験・試作・少量生産など様々なシーンでご活用いただけます。 【当製品が選ばれるポイント】 ■コンパクトで導入しやすい ■企業や大学研究室等での実績多数 ■量産装置と同様のプロセスで、生産機検討を視野に入れた評価が可能 ■全面塗布、ストライプ塗布、ブロック塗布など用途に応じた塗布パターン ■最少50cc（配管容積15cc）の材料より塗布可能（LC-R300G) ■酸素、水分などをコントロールした環境下での塗布実験が可能（LC-R300G、オプション） ■減圧乾燥装置、ホットプレート焼成装置もご用意（オプション） 下記「PDFダウンロード」より、まずは製品カタログをご覧下さい。

• コーター

液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ） 『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。 小型ながらも非常に高精度な均一性を実現し、実験・試作・少量生産など様々なシーンでご活用いただけます。 【当製品が選ばれるポイント】 ■コンパクトで導入しやすい ■企業や大学研究室等での実績多数 ■量産装置と同様のプロセスで、生産機検討を視野に入れた評価が可能 ■全面塗布、ストライプ塗布、ブロック塗布など用途に応じた塗布パターン ■超少量シリンジポンプで最少50cc（配管容積15cc)の塗布材料より実験可能 ■環境チャンバ（オプション）に設置すれば、酸素、水分などの環境コントロールが可能 ■減圧乾燥装置、ホットプレート焼成装置もご用意（オプション） ★下記「PDFダウンロード」より、まずは製品カタログをご覧下さい。

• コーター

『マルチコータ LC-Mシリーズ』は、ナノレベルの薄膜から厚膜まで 各種塗布材料に対応し、自動機構成にも対応できるマルチで高機能な スリット式塗布装置です。 自動機として、上下流プロセス装置とのインラインや、 LD/ULDとのインターフェースに対応。 各種プロセスに対応できるフレキシブルな装置構成が可能なので、 実験・少量生産に好適です。 【特長】 ■各種プロセスに対応できるフレキシブルな装置構成が可能 ■高精度な塗布均一性を実現 ■段取り替え不要 ■多種多様の配管系統を準備でき、ご要望の膜厚・均一性を実現 ■全面塗布のほか、ストライプ塗布、間欠塗布、ブロック塗布も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

『RT-Rシリーズ』は、高粘度材料の厚膜塗工から低粘度材料の 薄膜塗工まで、ロールtoロールで実現した塗工乾燥装置です。 優れた塗工技術を高精度WEB搬送技術と融合。 全固体電池や各種二次電池をはじめとした 様々な用途の研究・開発から量産試作まで 幅広いニーズに対応します。 【特長】 ■ディスプレー製造装置で培った高精度塗布技術を応用 ■低粘度から高粘度材料まで精密に塗工 ■乾燥は熱風炉に加え、プッシュプル方式の搭載も可能 ■連続塗工、ストライプ塗工、間欠塗工など塗工パターンの選択が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

『VC-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速、高品質な真空成膜を実現するプラズマCVD装置です。 実験・研究・評価・試作に好適。LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)使用により、高速/高精度/低ダメージ真空成膜を実現。 多点制御により、より細かな均一性を確保。 手動、自動、オプションも多彩です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適 ■高速/高精度/低ダメージ真空成膜を実現 ■LIAの多点制御により、より細かな均一性を確保 ■従来比5倍以上の超高速成膜を実現 ■多彩なオプションをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置

『VC-R400F』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、樹脂フィルムや金属箔への超高速、高品質な真空成膜を実現するプラズマCVD装置です。 実験・研究・評価・試作に好適。LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)使用により、高速/高精度/低ダメージ真空成膜を実現。 多点制御により、より細かな均一性を確保。 手動、自動、オプションも多彩です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適 ■高速/高精度/低ダメージ真空成膜を実現 ■LIAの多点制御により、より細かな均一性を確保 ■従来比5倍以上の超高速成膜を実現 ■多彩なオプションをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置

『VS-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、 超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能 ■ロータリーカソードを搭載することで、成膜速度の高速化が可能 ■生産機への展開が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スパッタリング装置

『VA-R400G』は、薬液塗布後の基材を減圧状態にして 乾燥を促進させる減圧乾燥装置です。 基板支持ピンは任意の位置に設置でき、段階的に真空圧力を 変化させ減圧処理する事でムラや発泡を抑制可能。 また、装置内に真空ポンプ・電装BOX・操作パネルを集約した 省スペース設計となっております。 【特長】 ■装置内に真空ポンプ・電装BOX・操作パネルを集約した省スペース設計 ■10Pa以下の減圧処理が可能 ■基板支持ピンは任意の位置に設置可能 ■段階的に真空圧力を変化させ減圧処理する事でムラや発泡を抑制可能 ■圧力波形モニタリング機能を搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 乾燥機器

『MA-1000シリーズ』は、多品種小ロット生産や実験・研究に好適な 手動式露光装置です。 ソフトコンタクト露光と、プロキシミティ露光を採用可能。 また、用途と基板サイズに合わせて超高圧水銀ランプ、各種ミラー、 特殊レンズを好適に組み合わせた光学系を準備いたします。 【特長】 ■ソフトコンタクト露光と、プロキシミティ露光を採用可能 ■独自のミラー・レンズ光学系を採用した面内均一照明 ■多層露光が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

「手動式ホットプレート焼成装置」は、実験ラボに好適な製品です。 基材下部から熱を与えることにより基材上部の塗布材料、水分等を 均一に乾燥。基材支持用ピン、基材取り外し用リフトアップ機構を 搭載できます。 また、ホットプレート表面はフラットなのでピン等によるムラの発生が ないです。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■実験・研究に好適な小型サイズ ■ホットプレート表面はフラットなのでピン等によるムラの発生無し ■基材支持用ピン、基材取り外し用リフトアップ機構を搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加熱装置
• 乾燥機器

純水供給安定化を検討の際、ぜひお問い合わせ下さい。 ・Levitronix社ベアリングレスポンプ（磁気浮上型遠心ポンプ） ・脈動が少なく、安定的な供給性能を備えます。 ・非接触式のインペラにより低発塵を実現。 ・メンテナンスフリー且つ高い耐久性を誇ります。 ・お客様のご要望に合わせて、カスタマイズが可能です。

• その他半導体製造装置

特許を取得し、新たな表面加工方法として大きな注目を集めている レーザーを用いた石定盤ステージのメンテナンス方法です。 ダイコータ等に使用される石定盤ステージは、使用を重ねると表面が 鏡面化していきます。 鏡面化すると、剥離帯電を起こし、静電気によるパターン破壊や 張り付きによるガラス基板の破損が発生します。 従来は、"ヤスリで削る" "帯電防止剤を塗布する" "引き剥がし速度を低下させる" など、様々な対策が行われてきましたが、 これらにはそれぞれの課題があります。 当社がご提案するレーザー研磨の技術は、これらの課題を解決し、 新たな表面加工方法として、大きな注目を集めています。 表面を削らないため定盤の平面度はかわらず、 また、削りカス(＝パーティクル)の発生懸念もありません。 さらに、作業時間も手研磨に比べ大幅に削減可能です。 【経験と強み】 ■静電気の貼り付き防止だけでなく、コーティングムラが発生しにくい 　加工パターンを提案 ■作業記録に基づく、お客様の定盤状態の管理

• 加工受託

●量産工場への納入実績多数 ●用途に合わせて、スプレー処理、ディップ処理、パドル処理など、 　好適なエッチング装置構成をご提案 ●独自開発したスプレーノズルによる均一性の向上 ●様々な薬液に対応可能な実績 ●基板サイズ：□100×100mm～□2,250×2,800mm 【特長】 ●薬液消費量の低減に効果を発揮 ●独自の搬送駆動機構によりパーティクルレスを実現 ●大量処理データの登録を可能にし、多品種化に対応 ●アラーム発生時の状態ログ機能によりダウンタイムを低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プラズマ表面処理装置

本装置は、クリーンルーム内の純水を使用する製造ラインにおけるバクテリアを確実に除去することができ、歩留まり向上、メンテナンス性の向上に貢献します。 Ozone(O3)・紫外線(UV)光触媒を同時利用し、 促進酸化処理(AOP)により菌や有機物を分解。 薬液除菌と違い耐性菌を発生させません。 【特長】 ■バクテリアを短時間で除去 ■耐性菌を発生させない ■強力な除菌性能によりバイオフィルムまで除去 ■PM時の薬液洗浄不要 ■薬液購入/回収/装置停止不要 ■循環する複数タンクの下流側に設置することで上流タンクにも効果を発揮

• その他洗浄機

当社グループであるSCREENフェバックス独自の設計により、温度再現性、面内の温度均一性は高い性能を誇ります。 液晶市場向けコーターデベロッパーシリーズにインラインされている 焼成ユニットを異業界に展開。 手動実験機から量産機、小サイズから大サイズのワークまで、 好適な仕様をご提案。お客様のご要望に合わせた装置を製作します。 【特長】 ■省スペース化 ■低発塵対応 ■高い温度再現性、面内温度均一性 ■お客様のご要望に合わせた装置製作 【仕様】 ■温度性能　：　0-200℃ ■温度精度　：　150℃±3℃ ■ワークサイズ　：　4～12インチウエハ ■方式　：　ホットプレート方式（基板支持：プロキピンorリフトピン）

• その他加工機械

高性能な3つの“Minimal（最小化）”を実現！ “Minimal” コンタミネーション 接液部に発塵元となるベアリング・軸受・開閉バルブなどの部品を持たない非接触型構造となっています。そのため、ポンプ起因のコンタミネーションの心配がありません。 また、インペラとケース材料には、耐薬液性の高純度フッ素樹脂を使用しており汚染の心配もありません。構造的に、コンタミネーションリスクが最小限に抑えられています。 “Minimal” メンテナンス ポンプ内部には摺動箇所がなくそのため、メンテナンスが必要となる摩耗部品が使われていません。また、インペラの駆動も磁力制御になるので、通常の機械制御で必要となる消耗部品が使われていません。 これらの構造の特徴から、メンテナンス頻度は最小限に抑えられています。 “Minimal” 脈動・振動 インペラをロータとして磁力制御により回転させ送液しているので、脈動・振動がありません。また、摺動部が無いためノイズ音も無く静穏な環境が確保できます。 高い回転への制御性能を有しているので高精度な送量を実現しています。

• ＣＭＰ装置