【仕様】 「LC-R300G」 塗布方式：スリットコート方式（ダイコート方式） 基材サイズ：最大W300×L300mm 対応粘度：1～10,000mPa・s Dry膜厚：10nm～ Wet膜厚：1～1000μm（参考値） 装置サイズ：W910×D940×H1,700mm 「LC-R400G」 塗布方式：スリットコート方式（ダイコート方式） 基材サイズ：W50×L50～W400×L500mm 対応粘度：1～10,000mPa・s Dry膜厚：10nm～ Wet膜厚：1～1000μm（参考値） 装置サイズ：W1,758×D2,000×H2,150mm ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他塗装機械
• コーター
• その他表面処理装置

【試作から量産までのサポート体制】 ■当社設備において、お客様のご要望に応じた基材、塗布材料、塗布条件にて、塗布評価、塗布テストを承っております。お気軽にご用命ください。 ■経験豊富なプロセスエンジニアが装置チューニングを全面的にサポートし、アンコーティングや塗布ムラのない、高い膜厚均一性を実現します。 ■「リニアコータ」シリーズの多彩なラインアップで貴社の量産展開をサポートします。

• コーター

【試作から量産までのサポート体制】 ■当社設備において、お客様のご要望に応じた基材、塗布材料、塗布条件にて、塗布評価、塗布テストを承っております。お気軽にご用命ください。 ■経験豊富なプロセスエンジニアが装置チューニングを全面的にサポートし、アンコーティングや塗布ムラのない、高い膜厚均一性を実現します。 ■当社の実績あるコータラインアップで貴社の量産展開をサポートします。

• コーター

【試作から量産までのサポート体制】 ■当社設備において、お客様のご要望に応じた基材、塗布材料、塗布条件にて、塗布評価、塗布テストを承っております。お気軽にご用命ください。 ■経験豊富なプロセスエンジニアが装置チューニングを全面的にサポートし、アンコーティングや塗布ムラのない、高い膜厚均一性を実現します。 ■当社の実績あるコータラインアップで貴社の量産展開をサポートします。

• コーター

【基本仕様】 ■塗布/塗工方式：スリットコータ(ダイコータ) ■対応薬液 ・感光材料(レジスト) ・感光性絶縁膜 ・PI(ポリイミド) ・ペロブスカイト ・インク ・各種コーティング材料 ■対応基材：ガラス、樹脂基板、フィルム、金属箔 ■対応基材サイズ：W300 x L300mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【装置仕様(一部)】 ■塗工方式：スリットコータ(ダイコータ) ■塗工材料：全固体電池、各種二次電池材料、ポリイミド(PI)など ■対象基材：各種金属箔、樹脂フィルムなど ■基材幅：Max.700mm ■搬送速度：Max.80m/min. ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

■　対象基材：ガラス板、金属板などの平板 【仕様(一部)】 ・対象膜：DLC、SiN、SiOなど ・成膜方法：デポダウン、静止成膜(インライン成膜も対応可能) ・温調：ステージ温調＜500℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置

■　対象基材：樹脂フィルム（PET、PEN）、金属箔 【仕様(一部)】 ・対象膜：DLC、SiN、SiOなど ・成膜方法：デポダウン、静止成膜(インライン成膜も対応可能) ・温調：ステージ温調＜500℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置

■対象基材：ガラス板、金属板などの平板 【仕様(一部)】 ・対象膜：ITO、アルミナ、化合物、各種金属膜 ・成膜方法：デポダウン、インライン成膜 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スパッタリング装置

【装置仕様】 ■基材サイズ：W50xL50～W400 x L500mm ■装置サイズ(W×D×H)：985x1,044x1,760mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 乾燥機器

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【仕様】 ■基材サイズ：～W400×L500mm ■処理温度：Max350℃ ■排気：排気ダクト接続可能 ■装置サイズ(W×D×H)：750×1,030×360mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加熱装置
• 乾燥機器

LEVIBOOST 75（75 l/min） １．ポンプシステム BPS-600 Levitronix ２．空冷モジュール ACM-600.2 Levitronix ３．圧力センサ サーパス工業 ４．ハウジング Levitronix ５．漏液センサ Flowline LEVIBOOST 140（140 l/min） １．ポンプシステム BPS-4 Levitronix ２．空冷モジュール ACM-4.2 Levitronix ３．圧力センサ サーパス工業 ４．ハウジング Levitronix ５．漏液センサ Flowline

• その他半導体製造装置

お気軽にお問合せください。

• 加工受託

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プラズマ表面処理装置

※お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他洗浄機

※お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

■精密な送液を実現する磁気浮上遠心ポンプ レビトロニクスポンプは、コンタミネーション発生の原因となる軸受や開閉バルブを持たない革新的なポンプです。 磁気浮上の原理に基づいて、インペラは密閉されたポンプケーシングの中で非接触で浮上し、電気的な磁気制御により回転駆動されます。 この構造・システムにより、精密な流体の圧力・流量制御を可能としています。 もちろん、接液部となるインペラとポンプケーシングは、高純度フッ素樹脂で作られているので高い耐薬性能を有しています。 ■無摺動・無接触構造 各接液部品は、相互に接触しない構造のため、擦れによる発塵はなく、非常にクリーンな送液が可能です。 ベアリング・開閉バルブ等の消耗品が無いため、通常必要となるメンテナンスは不要です。保守部品および作業コストが削減できるほか、保守作業時の生産機会のロスも減らせます。 製品寿命についても、機械的な構造にような消耗部品を持たないため、他の構造をもつポンプ製品に対し、高いアドバンテージを有しています。

• ＣＭＰ装置