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■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 バックライト及び照明用途として多いトップビューLEDに 最適なサイドコンタクト方式に加え、サイドビューLEDに も対応可能な上部からのコンタクト方式の搭載も可能です。 ■大容量ビンボックス 5630サイズ相当の中型LEDを5,000個収納できる大容量ビ ンボックスの採用により、稼働率を向上させています。 ■バックライトユニット用LED対応 ソータ部の改良により、5630サイズ相当のバックライトユ ニット用LEDに対しても高速・安定処理ができます。
特徴 １．ディスク型インデックスユニットを採用することにより、 ワーク搬送の高速化を実現しています。 ▪分類機能 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分 類する事が可能です。（最大6分類） ▪自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。
高い汎用性があり、装備により各種タイプがシリーズ化されていますので、ユーザーニーズに合った機種を選定できます。 標準のETM460はノズル式搬送を採用しており、パーツフィーダから供給されたワークを安定搬送し、高速にエンボステープに収納します。 また、シリーズ製品のETM465Rでは、標準インデックスにプラスしてサブインデックスを配置、上面からの測定・検査にも対応できます。
本機は、フラックス印刷とボール搭載機能を有したウェハー用ボールマウンタです。 独自の非接触ボール搭載方式によりダメージレスでウエハ上にマイクロボールを安定して搭載できます。 更に小さなボールにも対応出来ます！！
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、マウンタ・リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 コネクタ等の異形状の基板に対しての半田ボール搭載のニーズも多く頂いており、開発から量産までのシステム提案もしています。
＜概要＞ 本機は、ノズル式の第１インデックスとディスク式の第２イ ンデックスを組み合わせることにより、様々な検査に対応で きるテーピングマシンです。 ＜特徴＞ ・第２インデックス ディスク式インデックスにより、ＬＥＤの精密光学検査等のワ ーク上面検査を処理速度を保ったまま行うことができます。 ・分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分 類することが可能です。（最大6分類） ・自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ・5面検査（オプション） 脱着可能な検査ユニットを採用し、1ステーションでワーク 側面、下面の5面を同時に外観検査できます。
＜概要＞ 本機は、パーツフィーダ供給されたデバイスにさまざまな検査を行い、分類、テープ＆リール収納する高速検査テーピングマシンです ＜特徴＞ １．デバイス検査 高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムなどによる特性検査や外観検査など様々な検査に対応できます。同時測定にも対応しています。 ２．分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分類することが可能です。 ３．自動リペア機能（オプション） テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ４．５面検査（オプション） 脱着可能な検査ユニットを採用し、１ステーションでワーク 側面、下面の５面を同時に外観検査できます。 ５．非接触位置決め /Vision positioning 機構 （オプション） 画像による高精度ポジショニング機構です。 従来のチャック式と違い非接触でワークの位置決めを行います。 ６．測定時荷重設定機能（オプション） 測定時荷重のパラメータ設定ができます。
『SPF6030/SFX3000』は、エア切断により、低コストでの加工が可能な 2次元ファイバーレーザ加工機です。 銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適。光軸調整が不要で メンテナンス性が大幅にアップしています。 炭酸ガスレーザ加工機と比較して、レーザガスが不要で消費電力が 少ないため、ランニングコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■多品種少量生産に対応 ■銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適 ■レーザガスが不要で消費電力が少ないため、ランニングコストを大幅に削減 ■光軸調整が不要でメンテナンス性が大幅にアップ ■エア切断により、低コストでの加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能 ■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現 ■フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能 ■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能 ■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SPLシリーズ』は、ダイボードの高速・高品質な切断を実現した 炭酸ガスレーザ加工機です。 「SPL3827D型」は、自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制。 大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデルです。 この他にも、新型プッシュ＆プル排煙機構により、排煙能力を大幅に向上した 「SPL3821D型」や、「SPL2321D型」「SPL2425R型」をご用意しています。 【SPL3827D型 特長】 ■大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデル ■大型ダイボードの安定加工を実現する高剛性フレーム ■自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SCF5113型』は、超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した 3次元ファイバーレーザ加工機です。 毎分50mの高速移動テーブルを採用。発振器、CNC装置などを内蔵した オールインワン構造により、省スペースを実現しています。 オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を 大幅に削減可能です。 【特長】 ■最小切断幅60μmを実現(SFX500搭載時) ■毎分50mの高速移動テーブルを採用 ■発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造 ■平面加工テーブルにより、平面加工が可能 ■オフラインティーチングの採用により、段取り時間を大幅に削減 ■非接触の倣い軸の追加が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、切断幅40㎛を実現しています。 炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
『SPF2305A／SPF3907A』は、小型テーブルを搭載し、超精密な加工を 実現するファイバーレーザ加工機です。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザにより、 切断幅40μmを実現。炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、 メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 「SPF3907A」は、リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 【特長】 ■優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザ ■切断幅40μmを実現 ■消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられる ■リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現(SPF3907A) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SPF4300型』は、消費電力が炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減した、 省エネ・低ランニングコスト機です。 ステンレス、アルミニウム、銅などの非鉄金属加工に好適な「SPF4320A」と 安定稼働をバックアップする対反射光設計の「SPF4330」をラインアップ。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、 高速・高品質加工が可能です。 【特長】 ■シングルモードファイバーレーザにより、高速・高品質加工が可能 ■銅や銅合金、アルミなどの非鉄金属の加工が可能 ■消費電力は炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減 ■省エネ・低ランニングコスト機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『十兵衛』は、6軸制御により立体加工に対応した炭酸ガスレーザ加工機です。 フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図り、深絞りワークへの アプローチ性が格段にアップ。加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により 安定した品質の加工が可能です。 オフラインティーチング（オプション）に完全対応した高精度回転軸を 採用しており、補正作業を軽減し、作業性の向上を実現しました。 【特長】 ■オフラインティーチングに完全対応した高精度回転軸を採用 ■補正作業を軽減し、作業性の向上を実現 ■フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図っている ■深絞りワークへのアプローチ性が格段にアップ ■加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により安定した品質の加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FALCON-S』は、超コンパクトボディに様々な機能を集約した レーザ加工機です。 制御装置を加工テーブル下方に収納し、省スペースを実現。加工テーブルに 設けた残材取り出しパンにより、加工屑を容易に取り出せます。 ピアシング時に加工ヘッドとワークの間隔を広げるスタンドオフ制御により、 ピアシング時に発生するスパッタを抑制し、フォーカスレンズやノズルの 損傷を防止します。 【特長】 ■レーザ発振器、CNC装置を本体に内蔵した超コンパクト設計 ■作業環境を良好に保つ高防塵フルクローズドカバー(オプション) ■手軽に使えるユーザーズフレンドリーマシン ■優れたコストパフォーマンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、超精密炭酸ガスレーザ加工機『SILAS-SAM』をご紹介します。 セラミックス加工や樹脂業界の樹脂シート切断など薄板の精密加工に 幅広く対応。オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易です。 リニア駆動で高速・精密加工を実現した「SPL3905」と、安定したビーム品質で 精密加工を実現する「SPL2305」をご用意しております。 【特長】 ■薄板の精密加工に幅広く対応 ■小型テーブルの採用により、機械設置スペースを大幅に削減 ■オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易 ■ローダ／アンローダと組み合わせることにより、自動運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『武蔵 HP-Eシリーズ』は、薄板や小物ワークに対応した 炭酸ガスレーザ加工機です。 加工内容に応じて各種レーザ発振器(定格出力200,400,2000W)を選択可能。 省スペース・コンパクト設計で、アプローチ性に優れた加工テーブルを 採用しております。 【特長】 ■薄板や小物ワークに対応 ■加工内容に応じて各種レーザ発振器を選択可能 ■省スペース・コンパクト設計 ■アプローチ性に優れた加工テーブル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『武蔵 六代目シリーズ』は、オープンミラー構造によりメンテナンスが 容易な炭酸ガスレーザ加工機です。 ハイクオリティ・低ランニングコストを実現。SUS無酸化切断時の アシストガス(N2)消費量を約30％削減(当社従来比)しています。 また、新型プッシュ＆ブル機構により、集塵効率が30％向上しております。 【特長】 ■ハイクオリティ・低ランニングコストを実現 ■SUS無酸化切断時のアシストガス(N2)消費量を約30％削減 ■オープンミラー構造によりメンテナンスが容易 ■新型プッシュ＆ブル機構により、集塵効率が30％向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
