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株式会社愛恵電子

住所愛知県新城市杉山字久保13-3
電話0536-24-9500
  • 公式サイト
最終更新日:2023/08/17
株式会社愛恵電子ロゴ
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1~10 件を表示 / 全 10 件

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表面実装~手ハンダ付け~組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です!

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 N2によるハンダ付けにも対応しており、より高品質なハンダ付けが可能です。 弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。

  • EMS
  • プリント基板
  • はんだ

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SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取外し、取り付け、部品交換が必要な場合はお任せください!

設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、 弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。 『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りでしたら、 弊社認定試験に合格したはんだ付け技術者とフレキシブルな生産体制にて納期実現のお手伝いをさせてください。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。 実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 ときには2本のはんだゴテを巧みに使い、チップやSOP等の部品交換なども行います。 ハンダごてによる取り付け不可能なIC部品などの取り付けなどは、 ホットエアー装置、下面プリヒート装置との組み合わせで リフローによるハンダ付けと同様の条件にて行うことが可能です。 また、対象部品形状に合わせたホットエアーノズルを選定することで 他の部品への熱ストレスを最小限に抑えながら部品の取り外し&取り付けが行えます。

  • コンデンサ
  • 抵抗器
  • その他半導体

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基板フラックス洗浄

基板洗浄機や超音波洗浄機を保有しておりますので、ご要望に応じフラックス除去や基板表面、部品の細かな汚れまで精密洗浄を実現します!

無洗浄ペーストでの基板実装しているケースが多いとは思いますが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 当社は数々の試作実装や量産実装の基板洗浄を行っておりますので豊富な経験もあり、たいへん多くのお客様からご好評を頂いております。 IPA(イソプロピルアルコール)や環境にやさしい炭化水素系およびグリコール系の基板洗浄液を用いて基板に付着したフラックスを除去します。 ・超音波洗浄 ・電動ブラッシング洗浄 ・手仕上げ洗浄 などの工法にて実装部品やフラックス等の汚れ具合などを加味し最適な工法をご提案させて頂くとともに、お客様からのご要望にも柔軟にお答えいたします。 『フラックスの汚れが気になるけど、洗浄してもらったら どの程度の仕上がりになるんだろう…』 などでお困りの場合でも 各工法にて1台のみ(計3台)無料にてテスト洗浄も実施しております。 ※ RoHS対応ではない(共晶など)場合は 手仕上げ洗浄のみとなります ※ 無料テスト洗浄は少量でのご注文の場合は有償となる場合がございますので、先ずはご相談ください

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ハイブリッドIC(HIC)実装

ハイブリッドIC(HIC)を一環生産いたします

ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドIC(HIC)について 基板実装~自動機でのリードフレーム付け~モールド~シルク印字まで 一環して行っております。 モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用しており、機械にてコーティングしますので仕上がりが綺麗です。 シルク印字におきましては機械での パット転写方式にて印字しており、 インクジェット方式では不可能な凹凸部分でも高品質な印字が可能です。 創業当初から、弊社では多品種のハイブリッドIC(HIC)を量産生産しており高品質で安心していただける製品をお届けしております。

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外観検査機(AOI)

外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します

外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート(ブリッジ) が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。

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細部にわたる技術と手作業(手はんだ付け)

弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します

糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。 チップやSOP等のIC、コネクタの部品交換も行います。 最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。 ときには2本のはんだゴテを巧みに使い、チップやSOP等の部品交換なども行います。 N2によるハンダ付けにも対応しており、より高品質なハンダ付けが可能です。 弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 作業や目的に応じた、コテ先を取り揃えています。

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基板実装(手載せ搭載)

試作などの小ロット品、テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い場合には手載せ実装がおススメです

手載せ搭載は ハンダ印刷(手動印刷対応)された基板に機械を使用せず、部品を人の手で搭載する作業です。 ・試作などの小ロット品 ・テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い などの場合は手載せ搭載がオススメです。

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基板実装(自動搭載工程)

微小チップを高速・高精度に自動搭載、様々な部品に対応

自動搭載機(チップマウンター)は 専用フィーダー(送り装置)に電子部品リールをセットし、 搭載機に内蔵されているノズルにて部品を吸着した後、 クリームはんだが塗布されたプリント基板に対して あらかじめプログラミングされた座標位置に正確に配置することが出来る機械です。

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短納期・小ロット基板実装/試作~量産対応

可能な限り最短納期で1台から対応いたします。

試作実装・基板実装について短納期対応、特急対応が弊社のこだわりであり強みです。 試作の基板実装は、納期までの時間が無いなかで短納期が求められます。 弊社は数多くの試作基板実装の実績により、実装から出荷まで最短即日対応も実現しております。 量産への移行も試作より培った柔軟な生産体制と確かな技術力により、スピーディーに移行できます。 ご依頼に関しましては小ロットでの量産はもちろんのこと、試作や部品交換などのスポット作業も1台から対応いたします。 基板実装の時間が無い…、急な増産により社内量産ラインでは入らない…、他社ではなかなか受けてもらえない…等でお困りのかたは、ぜひご相談ください! 可能な限り緊急で対応します。

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基板実装サービス

当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現します!

当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品(SMD)実装(チップマウンター,手載せ,手付け実装) ■SMT後の後付け部品実装(卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置による後付け、手はんだ付け) ■ハイブリッドIC(HIC)実装 ■SMDリワーク実装 ■基板洗浄(フラックス除去) ■スポット業務 ■一貫した生産体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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