ユー・エイチ・システムの製品・サービス一覧

ナノフォーカスの超高分解能観察で、これまで見えなかった世界を可視化。XVA-160αII"Z"が、最高峰の解析を実現します。 ✓ ナノオーダーの微細構造を鮮明に観察したい ✓ 超高倍率での詳細解析が必要 ✓ 最高レベルの分解能を求めている 特長1: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長2: 世界トップクラスの超高倍率斜めCT撮影 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 XVA-160αII"Z"では、斜めCT技術のパイオニアとして培ってきた高精度メカ機構を採用。 高解像度を生み出す再構成アルゴリズムを組み合わせ、超高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: 自動光軸調整機能を搭載 ボタン一つで行える、自動光軸調整機能を搭載。 ユーザー様で常に最高のCT撮影性能を維持することができます。

QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。

当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 250/800nm） ■高倍率1,600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。

加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。

『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！

『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。

TGV(Through glass Via:ガラス貫通電極)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 ビアに充填されたCu内部のボイドが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載

大型基板の内部を非破壊で詳細に観察したい。 そんなお悩みを、XVA-160□520が解決します。 ✓ 大型ガラス/プリント基板の非破壊解析がしたい ✓ 従来のX線装置では対応できなかった大型ワークのCT観察 ✓ 大型ワーク内部の微細構造を観察したい 特長1: 業界最大クラスの観察エリア 最大視野: 520mm × 520mm 最大搭載サイズ: 630mm × 630mm 従来では対応が難しかった大型ワークの非破壊解析が可能になります。 特長2: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長3: 広範囲×高倍率の斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、 ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 そのためXVA-160□520では、斜めCT撮影を広範囲（520mm × 520mm）で行うことができます。 また高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、広範囲×高倍率の斜めCT撮影を実現します。

microSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。 ワイヤーボンディングが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載