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JFE商事エレクトロニクス株式会社

設立2004年10月
資本金100000万
住所東京都千代田区大手町2-2-1 新大手町ビル 6階
電話03-5203-5643
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2026/03/23
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実装関連システム 実装関連システム
レーザーカッター

レーザーカッター

レーザーカッター関連ページになります。レーザーによる精密切断で熱歪み・バリなく切断。厚板の高速切断から基板を含む薄板の精密穴開け・切断などからチューブ専用切断機種まで豊富なラインナップでどんなワークにも対応。

HGTECH製レーザーカッター

精密制御で熱歪みなく、1ステップでの高品質加工を実現するレーザー切断機

【製品概要】 酸素・窒素・エアの自動圧力制御と、直線・曲線・ケロフ(切り代)補正機能を組み合わせ、薄板部品や鋭角コーナー、微細穴といった加工が難しい対象にも高精度な切断を実現するCNCファイバーレーザー切断機です。豊富な経験に基づく精密な制御により、変形防止・精度維持・美しい切断面を1ステップで実現します。 【主な特徴】 ■ 1ステップで高品質加工 酸素・窒素・エアの自動圧力制御に加え、直線・曲線・ケロフ(切り代)補正などの各種機能により、精度の高い仕上がりを実現します。 ■ 高速・省ストレス運用 Frog Jump(ポンピング動作)によりヘッドの上下移動時間を削減し、切断効率を向上させます。 ■ コーナー品質を安定化 通常部とシャープコーナーで自動的にパワーを調整し、コーナー部の品質を安定させます。 ■ 多様な素材に対応 厚さの異なる銅・アルミニウム・鉄など、多種多様な素材の切断が可能です。 ■ 柔軟な設置形態 オフライン・インライン両方の生産環境に対応しており、既存ラインへの組み込みも可能です。

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HGTECH製レーザー加工機シリーズ【切断・溶接・印字・洗浄】

ハイエンド機同等の精度・機能を持ちながら圧倒的な低コスト化を実現!多彩な光源と、ポータブル機~インライン用大型機までラインナップ

『HGTECH製レーザー加工機シリーズ』は、切断・溶接・印字・洗浄工程 において高精度加工と環境配慮を両立した設備です。 用途に応じた多彩な光源(ファイバー、MOPA、UV、CO2、Green等)と、 ポータブル機からインライン用大型機まで幅広いラインナップ。 3Dスキャンや、自動化に対応する柔軟なシステム設計など、高度な制御技術を実現。 ハイエンド機同等の精度・機能を圧倒的低コストでご提供します。 【特長】 ■マーカー/クリーナー  インク・薬品・研磨剤不要  消耗品コストを大幅削減し、廃液ゼロ・粉塵レスのクリーンな作業環境を実現 ■切断機/溶接機  ガス制御の最適化やサーボ・ガルバノ制御により、  熱影響や変形を抑えた高品質な加工を実現 ■鉄、銅、アルミ、樹脂、ガラスなど多種多様な素材・厚みに対応 ■消えにくい永久印字によるトレーサビリティ強化と、自動化による生産効率の大幅向上 ■大手メーカーの約1/2のコストで導入可能な高いコストパフォーマンス ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFカタログをご覧ください。

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